A.理想的精度大致是波長(zhǎng)的0.1倍，在鋼中精度達(dá)到0.1mm
B.提高采樣頻率，有利于提高時(shí)間精度
C.提高探頭頻率，有利于提高時(shí)間精度
D.降低掃描速率，有利于提高時(shí)間精度
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A.缺陷越近，缺陷長(zhǎng)度的測(cè)量越準(zhǔn)確
B.探頭頻率越高，缺陷長(zhǎng)度的測(cè)量越準(zhǔn)確
C.探頭角度越大，缺陷長(zhǎng)度的測(cè)量越準(zhǔn)確
D.中心距設(shè)置越大，缺陷長(zhǎng)度的測(cè)量準(zhǔn)確
A.深度分辨力是指兩個(gè)信號(hào)之間最小分辨距離
B.探頭脈沖長(zhǎng)度越小，深度分辨力越高
C.深度越大，深度分辨力越高
D.探頭中心距越大，深度分辨力越高
A.選擇最好的儀器和探頭
B.精確設(shè)定PCS
C.仔細(xì)校準(zhǔn)直通波和底面反射波的到達(dá)時(shí)間
D.正確選擇信號(hào)測(cè)量點(diǎn)
A.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都增大
B.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都減小
C.焊縫中心處盲區(qū)高度增大而熔合線處的盲區(qū)高度減小
D.焊縫中心盲處區(qū)高度減小而熔合線處的盲區(qū)高度增大
A.70°
B.60°
C.50°
D.40°
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭頻率的提高而提高
C.隨著超聲脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對(duì)
A.由于缺陷輪廓與底面不平行，很難得到好的擬合結(jié)果
B.由于缺陷末端的信號(hào)有時(shí)看不到，使擬合難以進(jìn)行
C.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號(hào)不能全部擬合時(shí)，應(yīng)優(yōu)先與信號(hào)頂部擬合
D.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號(hào)不能全部擬合時(shí)，應(yīng)優(yōu)先與缺陷的三分之一信號(hào)末端擬合
A.隨著缺陷埋藏深度的增加而降低
B.隨著探頭中心間距增大而降低
C.隨著脈沖寬度的增大而降低
D.以上都對(duì)
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭中心間距減小而提高
C.隨著脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對(duì)
A.為減小測(cè)量缺陷信號(hào)與測(cè)量誤差，必須仔細(xì)測(cè)量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測(cè)量缺陷信號(hào)與直通波到達(dá)時(shí)間之差，則耦合劑引起的缺陷深度測(cè)量誤差很小
C.如果測(cè)量缺陷信號(hào)到達(dá)的絕對(duì)時(shí)間，則耦合劑引起的測(cè)量誤差很小
D.以上敘述都是錯(cuò)誤的
最新試題
物質(zhì)對(duì)輻射的吸收是隨什么而變（）
以下試塊中，能用于測(cè)定縱波直探頭分辨力的是（）
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來(lái)，最主要的是決定于（）
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為（）
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí)，部分被物體吸收，部分則穿透該物體，還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射，此散射為（）
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是（）
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線，穿過(guò)一個(gè)厚度為X的物質(zhì)，其強(qiáng)度降低量為I，可用I=-μI0X表示，μ為比例常數(shù)，此式代表什么現(xiàn)象（）
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響（）
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān)，觀片燈亮度改變，最佳黑度值也將改變。
超聲波斜探頭的K值等于（）的正切值。