A.由于缺陷輪廓與底面不平行，很難得到好的擬合結(jié)果
B.由于缺陷末端的信號(hào)有時(shí)看不到，使擬合難以進(jìn)行
C.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號(hào)不能全部擬合時(shí)，應(yīng)優(yōu)先與信號(hào)頂部擬合
D.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號(hào)不能全部擬合時(shí)，應(yīng)優(yōu)先與缺陷的三分之一信號(hào)末端擬合
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.隨著缺陷埋藏深度的增加而降低
B.隨著探頭中心間距增大而降低
C.隨著脈沖寬度的增大而降低
D.以上都對(duì)
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭中心間距減小而提高
C.隨著脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對(duì)
A.為減小測(cè)量缺陷信號(hào)與測(cè)量誤差，必須仔細(xì)測(cè)量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測(cè)量缺陷信號(hào)與直通波到達(dá)時(shí)間之差，則耦合劑引起的缺陷深度測(cè)量誤差很小
C.如果測(cè)量缺陷信號(hào)到達(dá)的絕對(duì)時(shí)間，則耦合劑引起的測(cè)量誤差很小
D.以上敘述都是錯(cuò)誤的
A.用高精度的長(zhǎng)度尺反復(fù)測(cè)量
B.用專用的激光測(cè)距儀反復(fù)測(cè)量
C.測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)試塊上不同深度反射體的信號(hào)到達(dá)時(shí)間
D.測(cè)量直通波或者底面波信號(hào)尖端信號(hào)到達(dá)的時(shí)間
A.對(duì)缺陷深度測(cè)量精度影響很大
B.對(duì)缺陷高度測(cè)量精度影響很大
C.對(duì)缺陷長(zhǎng)度測(cè)量精度影響很大
D.對(duì)缺陷偏離軸線位置的測(cè)量精度影響很大
A.缺陷深度
B.信號(hào)脈沖的長(zhǎng)度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
A.嚴(yán)重影響缺陷高度的測(cè)量精度
B.嚴(yán)重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
A.隨探頭折射角減小而減小，隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大，隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小，隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大，隨探頭脈沖寬度減小而增大
A.探頭脈沖周期減少可以減小直通波盲區(qū)
B.如果PCS減小，則直通波盲區(qū)減小
C.增加探頭頻率可以減小直通波盲區(qū)
D.減小探頭晶片尺寸可以減小直通波盲區(qū)
A.近表面深度測(cè)量，時(shí)間上一個(gè)很小的誤差會(huì)給深度帶來很大的誤差
B.近表面深度測(cè)量，深度上一個(gè)很小的誤差會(huì)給時(shí)間帶來很大的誤差
C.減小探頭中心間距可以改善近表面區(qū)域的分辨力
D.增加探頭頻率可以改善近表面區(qū)域的分辨力
最新試題
原子是元素的具體存在，是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來，最主要的是決定于（）
康普頓效應(yīng)對(duì)射線檢測(cè)的影響包括（）
以下耦合劑中，可用于粗糙表面檢測(cè)的是（）
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí)，部分被物體吸收，部分則穿透該物體，還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射，此散射為（）
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為（）
在工作中超聲波檢測(cè)儀屏幕上可能會(huì)出現(xiàn)（）等信號(hào)波，需要仔細(xì)判別。
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響（）
某超聲波探頭，壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm，則該探頭工作頻率為（）