單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于耦合劑厚度變化對(duì)缺陷深度測量誤差影響的敘述,正確的是()

A.為減小測量缺陷信號(hào)與測量誤差,必須仔細(xì)測量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測量缺陷信號(hào)與直通波到達(dá)時(shí)間之差,則耦合劑引起的缺陷深度測量誤差很小
C.如果測量缺陷信號(hào)到達(dá)的絕對(duì)時(shí)間,則耦合劑引起的測量誤差很小
D.以上敘述都是錯(cuò)誤的


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1.單項(xiàng)選擇題校準(zhǔn)探頭間距的有效方法是()

A.用高精度的長度尺反復(fù)測量
B.用專用的激光測距儀反復(fù)測量
C.測量標(biāo)準(zhǔn)試塊上不同深度反射體的信號(hào)到達(dá)時(shí)間
D.測量直通波或者底面波信號(hào)尖端信號(hào)到達(dá)的時(shí)間

2.單項(xiàng)選擇題探頭中心距的誤差()

A.對(duì)缺陷深度測量精度影響很大
B.對(duì)缺陷高度測量精度影響很大
C.對(duì)缺陷長度測量精度影響很大
D.對(duì)缺陷偏離軸線位置的測量精度影響很大

3.單項(xiàng)選擇題深度分辨力與以下哪一因素?zé)o關(guān)()

A.缺陷深度
B.信號(hào)脈沖的長度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸

4.單項(xiàng)選擇題軸偏移深度測量誤差()

A.嚴(yán)重影響缺陷高度的測量精度
B.嚴(yán)重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在

5.單項(xiàng)選擇題軸偏離底面盲區(qū)()

A.隨探頭折射角減小而減小,隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大,隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小,隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大,隨探頭脈沖寬度減小而增大

6.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于直通波的盲區(qū)的敘述,錯(cuò)誤的是()

A.探頭脈沖周期減少可以減小直通波盲區(qū)
B.如果PCS減小,則直通波盲區(qū)減小
C.增加探頭頻率可以減小直通波盲區(qū)
D.減小探頭晶片尺寸可以減小直通波盲區(qū)

7.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于TOFD技術(shù)近表面深度測量誤差的敘述,錯(cuò)誤的是()

A.近表面深度測量,時(shí)間上一個(gè)很小的誤差會(huì)給深度帶來很大的誤差
B.近表面深度測量,深度上一個(gè)很小的誤差會(huì)給時(shí)間帶來很大的誤差
C.減小探頭中心間距可以改善近表面區(qū)域的分辨力
D.增加探頭頻率可以改善近表面區(qū)域的分辨力

8.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于TOFD技術(shù)局限性的敘述,錯(cuò)誤的是()

A.近表面深度分辨力不高
B.近表面信號(hào)淹沒在直通波內(nèi)導(dǎo)致漏檢
C.在進(jìn)行非平行掃查時(shí)底面存在盲區(qū)
D.在進(jìn)行平行掃查是底面存在盲區(qū)

9.單項(xiàng)選擇題TOFD技術(shù)尺寸測量準(zhǔn)確度誤差的平均值大約為()

A.1mm
B.0.1mm
C.0.01mm
D.無法給出數(shù)值

10.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于TOFD試塊的敘述,錯(cuò)誤的是()

A.試塊上反射體的尺寸誤差對(duì)檢測結(jié)果影響不大
B.平底孔和橫孔均可用于TOFD波幅校準(zhǔn)
C.校準(zhǔn)衍射波幅的窄槽寬度不宜大于波長的四分之一
D.校準(zhǔn)衍射波幅的窄槽槽底部要有尖角,角度為60°