A.大于
B.等于
C.小于
D.有效的復(fù)合中心
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A、比半導(dǎo)體的大
B、比半導(dǎo)體的小
C、與半導(dǎo)體的相等
A、施主態(tài)
B、受主態(tài)
C、電中性
A、EA,
B、ED,
C、EF,
D、Ei
A、漂移
B、隧道
C、擴(kuò)散
A.改變禁帶寬度;
B.產(chǎn)生復(fù)合中心;
C.產(chǎn)生空穴陷阱;
D.產(chǎn)生等電子陷阱。
A.非本征
B.本征
A.1/4;
B.1/e;
C.1/e2;
D.1/2
A.①②④
B.②④⑤
C.①②④⑤
D.①②③④⑤
A.減小,減小
B.減小,增大
C.增大,增大
D.增大,減小
A.漂移遷移率
B.電導(dǎo)遷移率
C.霍爾遷移率
D.磁阻遷移率
最新試題
那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
PN結(jié)的基本特性是()
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
可用作硅片的研磨材料是()
最有效的復(fù)合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。
改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()