直拉法生長(zhǎng)單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段？（）

下列選項(xiàng)中，對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是（）

把磷化鎵在氮?dú)夥罩型嘶?，?huì)有氮取代部分的磷，這會(huì)在磷化鎵中出現(xiàn)（）。

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個(gè)深雜質(zhì)能級(jí)位于禁帶中央，則它對(duì)電子的俘獲率（）空穴的俘獲率。

表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí)，該表面態(tài)為（）；

那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）