多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含：（）1）冶金法2）硅烷法3）重摻硅廢料提純法4）西門子改良法5）SiCl4法6）氣液沉淀法7）流化床法

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

對于大注入下的直接復合，非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù)，它與（）。

雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中，當溫度升高時，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是（）

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括（）

只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

可用作硅片的研磨材料是（）