A.磁能積是B和H的綜合參數(shù),它表明工件在磁化后所能保留磁能量的大小
B.磁能積的數(shù)值越大,表明保留在工件中的磁能越多,退磁越容易
C.磁能積的數(shù)值越大,越容易進行剩磁法檢測
D.磁能積的量綱與能量的量綱相同
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A.介質(zhì)由遠及近,一層一層地振動
B.能量逐層向前傳播
C.遇到障礙物的尺寸只要大于聲束寬度就會全部反射
D.遇到很小的缺陷會產(chǎn)生繞射
A.透過底片的光強越高越好
B.透過底片的光強最好為10cd/m2
C.透過底片的光強最好為30cd/m2
D.透過底片的光顏色最好為綠色ABC
A.焊縫和熱影響區(qū)的黑度均應在標準規(guī)定的黑度范圍內(nèi)
B.測量最大黑度的測量點一般應選在中心標記附近的熱影響區(qū)
C.測量最小黑度的測量點一般選在搭接標記附近的焊縫上
D.每張底片黑度檢查至少測量四點,取四次測量的平均值作為底片黑度值
A.米吐爾易溶于水,不易溶于亞硫酸鈉溶液
B.菲尼酮常溫下不溶于水,但易溶于堿性水溶液
C.菲尼酮與對苯二酚配合使用時顯影能力極強,但性能不穩(wěn)定
D.對苯二酚可使影像具有很高的反差
A.源尺寸
B.膠片感光度
C.膠片粒度
D.射線能量
A.提高主因?qū)Ρ榷?br />
B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度
A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應力亦增大
D.采用焊前預熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應力
最新試題
不同材料的相對吸收系數(shù)()
調(diào)節(jié)掃描速度時,應使()同時對準相應的水平刻度值。
一般認為表面波探測的有效深度約為()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
使用變型波檢測的一個優(yōu)點是()
康普頓效應對射線檢測的影響包括()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
最容易發(fā)生康普頓效應的射線能量為()