多項(xiàng)選擇題以下這些，哪些不是使用“真空暗盒”的主要優(yōu)點(diǎn)：（）

A.提高主因?qū)Ρ榷?br /> B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度


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1.多項(xiàng)選擇題以下哪些因素對(duì)膠片梯度產(chǎn)生影響：（）

A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件

2.多項(xiàng)選擇題根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》規(guī)定：以下屬于標(biāo)準(zhǔn)試塊的是：（）

A.鋼板用試塊：CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊：CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊：CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊：T1、T2、T3

4.多項(xiàng)選擇題下述有關(guān)焊接變形和焊接應(yīng)力的敘述，正確的是：（）

A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大，產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力

5.多項(xiàng)選擇題下述有關(guān)咬邊缺陷產(chǎn)生原因的敘述，正確的是：（）

A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹

6.多項(xiàng)選擇題以下屬于電渣焊的特點(diǎn)：（）

A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接

8.多項(xiàng)選擇題以下屬于材料的使用性能：（）

A.強(qiáng)度
B.剛度
C.耐蝕性
D.焊接性

9.多項(xiàng)選擇題以下是JB4730-2005與JB4730-94新老兩標(biāo)準(zhǔn)的部分比較，正確的是：（）

A.新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定著色滲透檢測(cè)用的標(biāo)準(zhǔn)試塊不得用于熒光滲透檢測(cè)，反之亦然；老標(biāo)準(zhǔn)無(wú)此規(guī)定
B.新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定用鍍鉻試塊鑒定滲透檢測(cè)靈敏度等級(jí)，老標(biāo)準(zhǔn)無(wú)此規(guī)定
C.新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了三種顯示—相關(guān)顯示、非相關(guān)顯示和虛假顯示的處理方法，老標(biāo)準(zhǔn)無(wú)此內(nèi)容
D.新標(biāo)準(zhǔn)適當(dāng)提高了被檢工件機(jī)加工表面的粗糙度要求，而老標(biāo)準(zhǔn)要求低些

10.多項(xiàng)選擇題按JB4730-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》規(guī)定，下列有關(guān)在用承壓設(shè)備滲透檢測(cè)的敘述，正確的是（）

A.采用高強(qiáng)度鋼或?qū)α鸭y敏感的材料制造的在用承壓設(shè)備，其內(nèi)壁宜作熒光滲透檢測(cè)
B.對(duì)長(zhǎng)期工作在腐蝕介質(zhì)環(huán)境下，有可能發(fā)生應(yīng)力腐蝕的在用承壓設(shè)備，其內(nèi)壁宜作熒光滲透檢測(cè)
C.對(duì)在用承壓設(shè)備作熒光滲透檢測(cè)時(shí)，操作人員可戴光致變色眼鏡，以保護(hù)眼睛不被黑光照射
D.對(duì)在用承壓設(shè)備作熒光滲透檢測(cè)校驗(yàn)用的對(duì)比試塊或靈敏度試塊，不得與作著色滲透檢測(cè)校驗(yàn)用的對(duì)比試塊或靈敏度試塊互換使用