A.透過底片的光強(qiáng)越高越好
B.透過底片的光強(qiáng)最好為10cd/m2
C.透過底片的光強(qiáng)最好為30cd/m2
D.透過底片的光顏色最好為綠色ABC
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A.焊縫和熱影響區(qū)的黑度均應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的黑度范圍內(nèi)
B.測量最大黑度的測量點一般應(yīng)選在中心標(biāo)記附近的熱影響區(qū)
C.測量最小黑度的測量點一般選在搭接標(biāo)記附近的焊縫上
D.每張底片黑度檢查至少測量四點,取四次測量的平均值作為底片黑度值
A.米吐爾易溶于水,不易溶于亞硫酸鈉溶液
B.菲尼酮常溫下不溶于水,但易溶于堿性水溶液
C.菲尼酮與對苯二酚配合使用時顯影能力極強(qiáng),但性能不穩(wěn)定
D.對苯二酚可使影像具有很高的反差
A.源尺寸
B.膠片感光度
C.膠片粒度
D.射線能量
A.提高主因?qū)Ρ榷?br />
B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度
A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
最新試題
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會出現(xiàn)()等信號波,需要仔細(xì)判別。
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
當(dāng)射線穿透任何一物體時,部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測的是()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
以下試塊中,能用于測定縱波直探頭分辨力的是()
通常所謂20KV的X射線是指()
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識別性主要決定于()