A.焊縫和熱影響區(qū)的黑度均應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的黑度范圍內(nèi)
B.測量最大黑度的測量點(diǎn)一般應(yīng)選在中心標(biāo)記附近的熱影響區(qū)
C.測量最小黑度的測量點(diǎn)一般選在搭接標(biāo)記附近的焊縫上
D.每張底片黑度檢查至少測量四點(diǎn),取四次測量的平均值作為底片黑度值
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A.米吐爾易溶于水,不易溶于亞硫酸鈉溶液
B.菲尼酮常溫下不溶于水,但易溶于堿性水溶液
C.菲尼酮與對苯二酚配合使用時(shí)顯影能力極強(qiáng),但性能不穩(wěn)定
D.對苯二酚可使影像具有很高的反差
A.源尺寸
B.膠片感光度
C.膠片粒度
D.射線能量
A.提高主因?qū)Ρ榷?br />
B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度
A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
最新試題
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會產(chǎn)生特征X射線的。
對軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
影響較大的散射線通常來自()
一般認(rèn)為表面波探測的有效深度約為()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí),部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()