A.按管子橫向缺陷的檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測(cè)
C.探頭K值根據(jù)需要確定，當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí)，可利用三次波檢測(cè)
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同

A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測(cè)缺陷各參數(shù)，掃查靈敏度可根據(jù)需要確定，但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20％
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)定

A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚＜40mm，采用單面雙側(cè)，利用直射波和反射波檢測(cè)
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測(cè)試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測(cè)試

A.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型
C.對(duì)位于定量線及定量線以上的缺陷測(cè)定缺陷尺寸（指示長(zhǎng)度、高度）、波幅，并定出級(jí)別
D.對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷測(cè)定出缺陷尺寸（指示長(zhǎng)度）、波幅，并定出級(jí)別

A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷，堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)，探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向，并垂直于堆焊層方向掃查

A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時(shí)，使B5達(dá)50％
B.當(dāng)板厚小于20mm時(shí)，應(yīng)以F2來評(píng)價(jià)缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時(shí)，一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況，需要時(shí)可以F2來評(píng)價(jià)缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查

A.鋁及鋁合金板材超聲檢測(cè)方法與鋼板的檢測(cè)方法基本相同，靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度時(shí)，均以探頭中心移動(dòng)距離為缺陷指示長(zhǎng)度，探頭中心點(diǎn)為缺陷的邊界點(diǎn)
D.單個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度不記的規(guī)定和相鄰多個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度累計(jì)相加的規(guī)定相同

A.復(fù)合界面始終存在界面回波
B.從復(fù)合層側(cè)檢測(cè)，如完全脫節(jié)，則無底波
C.從母材側(cè)檢測(cè)，工件中界面波低于試塊中界面波，工件中底波高于試塊中底波，則復(fù)合面為不完全脫節(jié)
D.底波與復(fù)合界面回波高度dB差實(shí)測(cè)值小于理論計(jì)算值，表示存在脫節(jié)

A.應(yīng)針對(duì)具體產(chǎn)品，有明確的工藝參數(shù)和技術(shù)要求；
B.涵蓋本單位產(chǎn)品的檢測(cè)范圍
C.符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)技術(shù)文件和JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)要求
D.應(yīng)有檢測(cè)記錄、報(bào)告、資料存檔和質(zhì)量等級(jí)分類要求

A.對(duì)接接頭中的缺陷按性質(zhì)可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷
B.質(zhì)量等級(jí)是根據(jù)對(duì)接接頭中的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度來劃分的
C.小徑管的圓形缺陷評(píng)定區(qū)為10mm×10mm，評(píng)定區(qū)大小與母材公稱厚度無關(guān)
D.未焊透缺陷分級(jí)時(shí)，對(duì)斷續(xù)未焊透，以未焊透本身的長(zhǎng)度累計(jì)計(jì)算總長(zhǎng)度