A.對(duì)接接頭中的缺陷按性質(zhì)可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷
B.質(zhì)量等級(jí)是根據(jù)對(duì)接接頭中的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度來(lái)劃分的
C.小徑管的圓形缺陷評(píng)定區(qū)為10mm×10mm,評(píng)定區(qū)大小與母材公稱(chēng)厚度無(wú)關(guān)
D.未焊透缺陷分級(jí)時(shí),對(duì)斷續(xù)未焊透,以未焊透本身的長(zhǎng)度累計(jì)計(jì)算總長(zhǎng)度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.底片評(píng)定范圍內(nèi)的黑度規(guī)定與檢測(cè)技術(shù)等級(jí)有關(guān)
B.用X射線或γ射線透照小徑管時(shí),AB級(jí)最低黑度允許降至1.5
C.采用多膠片方法時(shí),單片觀察的的黑度應(yīng)不低于1.3
D.若有計(jì)量報(bào)告證明觀片燈亮度滿足要求,可對(duì)D>4.0底片進(jìn)行評(píng)定
A.放置在距焊縫5mm以內(nèi)的部位
B.所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊
C.所有標(biāo)記均應(yīng)放置在源側(cè)工件表面
D.不應(yīng)有干擾有效評(píng)定范圍的影像
A.圓形缺陷評(píng)定區(qū)為一個(gè)與焊縫平行的矩形
B.在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下,各級(jí)別的圓形缺陷點(diǎn)數(shù)可放寬1~2點(diǎn)
C.當(dāng)對(duì)接焊接接頭存在深孔缺陷時(shí),其質(zhì)量級(jí)別應(yīng)評(píng)為Ⅳ級(jí)
D.質(zhì)量等級(jí)為Ⅰ級(jí)和Ⅱ級(jí)對(duì)接焊接接頭,不計(jì)點(diǎn)數(shù)的缺陷在圓形缺陷評(píng)定區(qū)內(nèi)不得多于10個(gè),超過(guò)時(shí)對(duì)接焊接接頭質(zhì)量等級(jí)應(yīng)降低一級(jí)
A.透照厚度
B.焦距
C.黑度
D.顯影時(shí)間
A.是否有危險(xiǎn)性缺陷特征
B.結(jié)合工藝特征分析
C.輔以其他檢測(cè)方法綜合判定
D.觀察動(dòng)態(tài)波形
A.在工件無(wú)缺陷完好區(qū)域進(jìn)行
B.檢測(cè)面與底面平行
C.選擇表面粗糙的部位
D.取三處測(cè)定的平均值
A.機(jī)械品質(zhì)因子
B.發(fā)射強(qiáng)度
C.探頭頻率
D.機(jī)電耦合系數(shù)
A.鐵素體加奧氏體
B.鐵素體加萊氏體
C.鐵素體加珠光體
D.珠光體加奧氏體
A.對(duì)焊連接
B.承插焊連接
C.螺紋連接
D.法蘭連接
A.自控裝置的可靠性
B.蒸發(fā)率
C.受熱面積
D.溫度
最新試題
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
對(duì)軸類(lèi)鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉?lái)的()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線,穿過(guò)一個(gè)厚度為X的物質(zhì),其強(qiáng)度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測(cè)的是()
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝,以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是()