A.底片評(píng)定范圍內(nèi)的黑度規(guī)定與檢測(cè)技術(shù)等級(jí)有關(guān)
B.用X射線(xiàn)或γ射線(xiàn)透照小徑管時(shí),AB級(jí)最低黑度允許降至1.5
C.采用多膠片方法時(shí),單片觀察的的黑度應(yīng)不低于1.3
D.若有計(jì)量報(bào)告證明觀片燈亮度滿(mǎn)足要求,可對(duì)D>4.0底片進(jìn)行評(píng)定
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A.放置在距焊縫5mm以?xún)?nèi)的部位
B.所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊
C.所有標(biāo)記均應(yīng)放置在源側(cè)工件表面
D.不應(yīng)有干擾有效評(píng)定范圍的影像
A.圓形缺陷評(píng)定區(qū)為一個(gè)與焊縫平行的矩形
B.在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下,各級(jí)別的圓形缺陷點(diǎn)數(shù)可放寬1~2點(diǎn)
C.當(dāng)對(duì)接焊接接頭存在深孔缺陷時(shí),其質(zhì)量級(jí)別應(yīng)評(píng)為Ⅳ級(jí)
D.質(zhì)量等級(jí)為Ⅰ級(jí)和Ⅱ級(jí)對(duì)接焊接接頭,不計(jì)點(diǎn)數(shù)的缺陷在圓形缺陷評(píng)定區(qū)內(nèi)不得多于10個(gè),超過(guò)時(shí)對(duì)接焊接接頭質(zhì)量等級(jí)應(yīng)降低一級(jí)
A.透照厚度
B.焦距
C.黑度
D.顯影時(shí)間
A.是否有危險(xiǎn)性缺陷特征
B.結(jié)合工藝特征分析
C.輔以其他檢測(cè)方法綜合判定
D.觀察動(dòng)態(tài)波形
A.在工件無(wú)缺陷完好區(qū)域進(jìn)行
B.檢測(cè)面與底面平行
C.選擇表面粗糙的部位
D.取三處測(cè)定的平均值
A.機(jī)械品質(zhì)因子
B.發(fā)射強(qiáng)度
C.探頭頻率
D.機(jī)電耦合系數(shù)
A.鐵素體加奧氏體
B.鐵素體加萊氏體
C.鐵素體加珠光體
D.珠光體加奧氏體
A.對(duì)焊連接
B.承插焊連接
C.螺紋連接
D.法蘭連接
A.自控裝置的可靠性
B.蒸發(fā)率
C.受熱面積
D.溫度
A.點(diǎn)狀反射體
B.不規(guī)則大反射體
C.光滑大反射體
D.密集型反射體
最新試題
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
發(fā)生康普頓散射的條件是()
對(duì)軸類(lèi)鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝,以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線(xiàn)能量為()
射線(xiàn)照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來(lái),最主要的是決定于()
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉?lái)的()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿(mǎn)足()