A.復(fù)合界面始終存在界面回波
B.從復(fù)合層側(cè)檢測，如完全脫節(jié)，則無底波
C.從母材側(cè)檢測，工件中界面波低于試塊中界面波，工件中底波高于試塊中底波，則復(fù)合面為不完全脫節(jié)
D.底波與復(fù)合界面回波高度dB差實(shí)測值小于理論計(jì)算值，表示存在脫節(jié)
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A.應(yīng)針對具體產(chǎn)品，有明確的工藝參數(shù)和技術(shù)要求；
B.涵蓋本單位產(chǎn)品的檢測范圍
C.符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)技術(shù)文件和JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)要求
D.應(yīng)有檢測記錄、報(bào)告、資料存檔和質(zhì)量等級分類要求
A.對接接頭中的缺陷按性質(zhì)可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷
B.質(zhì)量等級是根據(jù)對接接頭中的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度來劃分的
C.小徑管的圓形缺陷評定區(qū)為10mm×10mm，評定區(qū)大小與母材公稱厚度無關(guān)
D.未焊透缺陷分級時(shí)，對斷續(xù)未焊透，以未焊透本身的長度累計(jì)計(jì)算總長度
A.底片評定范圍內(nèi)的黑度規(guī)定與檢測技術(shù)等級有關(guān)
B.用X射線或γ射線透照小徑管時(shí)，AB級最低黑度允許降至1.5
C.采用多膠片方法時(shí)，單片觀察的的黑度應(yīng)不低于1.3
D.若有計(jì)量報(bào)告證明觀片燈亮度滿足要求，可對D＞4.0底片進(jìn)行評定
A.放置在距焊縫5mm以內(nèi)的部位
B.所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊
C.所有標(biāo)記均應(yīng)放置在源側(cè)工件表面
D.不應(yīng)有干擾有效評定范圍的影像
A.圓形缺陷評定區(qū)為一個(gè)與焊縫平行的矩形
B.在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下，各級別的圓形缺陷點(diǎn)數(shù)可放寬1～2點(diǎn)
C.當(dāng)對接焊接接頭存在深孔缺陷時(shí)，其質(zhì)量級別應(yīng)評為Ⅳ級
D.質(zhì)量等級為Ⅰ級和Ⅱ級對接焊接接頭，不計(jì)點(diǎn)數(shù)的缺陷在圓形缺陷評定區(qū)內(nèi)不得多于10個(gè)，超過時(shí)對接焊接接頭質(zhì)量等級應(yīng)降低一級
A.透照厚度
B.焦距
C.黑度
D.顯影時(shí)間
A.是否有危險(xiǎn)性缺陷特征
B.結(jié)合工藝特征分析
C.輔以其他檢測方法綜合判定
D.觀察動(dòng)態(tài)波形
A.在工件無缺陷完好區(qū)域進(jìn)行
B.檢測面與底面平行
C.選擇表面粗糙的部位
D.取三處測定的平均值
A.機(jī)械品質(zhì)因子
B.發(fā)射強(qiáng)度
C.探頭頻率
D.機(jī)電耦合系數(shù)
A.鐵素體加奧氏體
B.鐵素體加萊氏體
C.鐵素體加珠光體
D.珠光體加奧氏體
最新試題
對于平行于檢測面的缺陷，一般采用（）檢測。
二次波檢測是一種特殊的檢測工藝，以下關(guān)于二次波檢測的做敘述，哪一條是錯(cuò)誤的（）
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為（）
以下試塊中，能用于測定縱波直探頭分辨力的是（）
物質(zhì)對輻射的吸收是隨什么而變（）
影響較大的散射線通常來自（）
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
對軸類鋼制鍛件，用2.5P14的直探頭，在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí)，該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于（）
下列對耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述，不正確的一項(xiàng)是（）
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來，最主要的是決定于（）