A、加料—→熔化—→縮頸生長—→放肩生長—→等徑生長—→尾部生長
B、加料—→熔化—→縮頸生長—→放肩生長—→尾部生長—→等徑生長
C、加料—→縮頸生長—→熔化—→放肩生長—→尾部生長—→等徑生長
D、加料—→放肩生長—→縮頸生長—→熔化—→尾部生長—→等徑生長

A.調(diào)整晶體生長的熱系統(tǒng)，使熱場的徑向溫度梯度增大
B.調(diào)節(jié)拉晶的運行參數(shù)，例如對于凸向熔體的界面加快拉速，增加其凝固速度增加利用結(jié)晶潛熱使界面趨于平坦
C.調(diào)整晶體或者坩堝的轉(zhuǎn)速，調(diào)整高溫液流的增減
D.增大坩堝內(nèi)徑與晶體直徑的比值

A.單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
B.單晶生長→切片→整形→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
C.單晶生長→整形→切片→蝕刻→晶片研磨及磨邊→拋光→硅片檢測→打包
D.單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→拋光→蝕刻→硅片檢測→打包

A.①②④
B.①②③④
C.②③④
D.③④

A.化學(xué)清洗
B.rCA清洗
C.超聲波清洗

A.低，好，多
B.低，好，少
C.低，差，多
D.高，好，多

A.90%
B.92%
C.95%
D.97%

A.固相生長
B.液相生長
C.氣相生長

A.玻璃
B.硅
C.松香
D.塑料

A、線缺陷
B、面缺陷
C、點缺陷
D、體缺陷