A.噴丸
B.陽(yáng)極化
C.噴漆
D.研磨
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A.探測(cè)缺陷尺寸
B.探測(cè)缺陷形狀
C.探測(cè)缺陷位置
D.發(fā)現(xiàn)缺陷大小
A.液氧相溶
B.低硫
C.低氯
D.低氟
A.H-Φ 關(guān)系
B.M-H 關(guān)系
C.B-H 關(guān)系
D.B-M 關(guān)系
A.化學(xué)成分
B.人工反射體大小
C.熱處理
D.幾何形狀
A.直探頭
B.雙晶直探頭
C.斜探頭
D.雙晶斜探頭
A.型號(hào)
B.擺放位置
C.絲號(hào)
D.規(guī)格
A.銀的絡(luò)合物濃度增大
B.銀的絡(luò)合物濃度減小
C.鹵化物濃度增大
D.鹵化物濃度減小
A.表面有褶紋不得再用
B.人工缺陷的面朝向
C.使用前用溶劑清洗防銹油
D.使用后可用清水清洗
A.空氣
B.地面
C.試件
D.墻壁
A.對(duì)于高能量射線和原子序數(shù)高的物質(zhì)，易發(fā)生光電效應(yīng)
B.對(duì)于高能量射線和原子序數(shù)高的物質(zhì)，易發(fā)生電子對(duì)效應(yīng)
C.對(duì)于低能量射線和原子序數(shù)高的物質(zhì)，易發(fā)生光電效應(yīng)
D.射線與物質(zhì)發(fā)生的作用與原子序數(shù)無(wú)關(guān)
最新試題
底片靈敏度的檢查內(nèi)容包括像質(zhì)計(jì)（）要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求。
對(duì)底片進(jìn)行評(píng)定時(shí)，首先對(duì)底片進(jìn)行質(zhì)量檢查，不滿足要求的底片不予評(píng)定，質(zhì)量檢查項(xiàng)目有（）。
下列關(guān)于照射場(chǎng)的大小對(duì)散射比的影像的說(shuō)法，錯(cuò)誤的有（）。
含碳量是金屬材料可焊性的直接影響因素，下列選項(xiàng)中（）具有較差的可焊性。
用半價(jià)層描述的某種能量的射線是指（）。
目前主要用的是數(shù)顯式黑度計(jì)，主要作用有（）。
產(chǎn)生干涉的兩列相干波，在振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同的波程差，波程差與波長(zhǎng)相關(guān)聯(lián)，所以不同的波程差會(huì)出現(xiàn)（）等現(xiàn)象。
板波的類(lèi)型有（）。
常用的顯像方法包括（）。
下列關(guān)于顯像劑粉末吸附缺陷中滲透劑的說(shuō)法正確的有（）。