A.外加磁場(chǎng)的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度

A.通過(guò)多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測(cè)
B.通過(guò)動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn)，可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面，應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描，從而提高檢測(cè)效率

A.α射線是一束氦的原子核，帶正電
B.β射線是一束快速運(yùn)動(dòng)的電子，帶負(fù)電
C.γ射線是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電

A.焊接接頭種常見(jiàn)的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會(huì)導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測(cè)效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度

A.按管子橫向缺陷的檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測(cè)
C.探頭K值根據(jù)需要確定，當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí)，可利用三次波檢測(cè)
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同

A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測(cè)缺陷各參數(shù)，掃查靈敏度可根據(jù)需要確定，但不得使噪聲回波高度超過(guò)滿屏的20％
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)定

A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚＜40mm，采用單面雙側(cè)，利用直射波和反射波檢測(cè)
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測(cè)試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測(cè)試

A.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型
C.對(duì)位于定量線及定量線以上的缺陷測(cè)定缺陷尺寸（指示長(zhǎng)度、高度）、波幅，并定出級(jí)別
D.對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷測(cè)定出缺陷尺寸（指示長(zhǎng)度）、波幅，并定出級(jí)別

A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷，堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)，探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向，并垂直于堆焊層方向掃查

A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時(shí)，使B5達(dá)50％
B.當(dāng)板厚小于20mm時(shí)，應(yīng)以F2來(lái)評(píng)價(jià)缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時(shí)，一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況，需要時(shí)可以F2來(lái)評(píng)價(jià)缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查