A.α射線是一束氦的原子核，帶正電
B.β射線是一束快速運動的電子，帶負電
C.γ射線是一種波長很短的電磁波，不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電
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A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會導致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定，當一次波掃查不到焊接接頭根部時，可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù)，掃查靈敏度可根據(jù)需要確定，但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20％
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數(shù)測得
D.只須對新產(chǎn)生的缺陷進行各項參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當板厚＜40mm，采用單面雙側(cè)，利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應測定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應測定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸（指示長度、高度）、波幅，并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸（指示長度）、波幅，并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷，堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時，探頭的隔聲層應平行于堆焊層方向，并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時，使B5達50％
B.當板厚小于20mm時，應以F2來評價缺陷
C.當板厚小于20mm時，一般應根據(jù)F1波顯示情況，需要時可以F2來評價缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
A.鋁及鋁合金板材超聲檢測方法與鋼板的檢測方法基本相同，靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測量缺陷指示長度時，均以探頭中心移動距離為缺陷指示長度，探頭中心點為缺陷的邊界點
D.單個缺陷指示長度不記的規(guī)定和相鄰多個缺陷指示長度累計相加的規(guī)定相同
A.復合界面始終存在界面回波
B.從復合層側(cè)檢測，如完全脫節(jié)，則無底波
C.從母材側(cè)檢測，工件中界面波低于試塊中界面波，工件中底波高于試塊中底波，則復合面為不完全脫節(jié)
D.底波與復合界面回波高度dB差實測值小于理論計算值，表示存在脫節(jié)
A.應針對具體產(chǎn)品，有明確的工藝參數(shù)和技術要求；
B.涵蓋本單位產(chǎn)品的檢測范圍
C.符合產(chǎn)品標準、有關技術文件和JB/T4730標準要求
D.應有檢測記錄、報告、資料存檔和質(zhì)量等級分類要求
最新試題
對軸類鋼制鍛件，用2.5P14的直探頭，在圓周面上用底波作基準反射而進行靈敏度調(diào)整時，該軸鍛件的直徑至少應大于（）
發(fā)生康普頓散射的條件是（）
通常所謂20KV的X射線是指（）
射線照片上一個細節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來，最主要的是決定于（）
底片清晰度與增感屏顆粒度的關系是（）
光電效應發(fā)生的機率隨什么變化（）
調(diào)節(jié)掃描速度時，應使（）同時對準相應的水平刻度值。
對于鉬靶X射線管，在管電壓低于（）千伏時是不會產(chǎn)生特征X射線的。
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關，觀片燈亮度改變，最佳黑度值也將改變。
最容易發(fā)生光電效應的射線能量為（）