單項(xiàng)選擇題位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是()。

A.前腭桿
B.后腭桿
C.中腭桿
D.側(cè)腭桿
E.舌連接桿


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題

前伸位排牙時(shí),前牙接觸后牙不接觸,應(yīng)()。

A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度

2.單項(xiàng)選擇題

前伸位排牙時(shí),前牙不接觸后牙接觸,應(yīng)()。

A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度

3.單項(xiàng)選擇題

側(cè)方位排牙時(shí),平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸,應(yīng)()。

A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度

4.單項(xiàng)選擇題

側(cè)方位排牙時(shí),平衡側(cè)不接觸工作側(cè)接觸,應(yīng)()。

A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度

5.單項(xiàng)選擇題利用電流通過(guò)焊料時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法是()。

A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接

6.單項(xiàng)選擇題利用激光束作為熱源的焊接方法是()。

A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接

7.單項(xiàng)選擇題

患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無(wú)異常,要求制作烤瓷牙。

如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是()。

A.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過(guò)厚,冷卻時(shí)對(duì)金屬底冠造成過(guò)大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確

8.單項(xiàng)選擇題

患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無(wú)異常,要求制作烤瓷牙。

在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí),若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()。

A.增加氣孔率導(dǎo)致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費(fèi)瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量

10.單項(xiàng)選擇題

患者,女,50歲,全口義齒修復(fù)1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開(kāi)始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺(jué)相等。上半口義齒固位良好。

義齒的基托直接重襯修理,下列步驟錯(cuò)誤的是()。

A.將義齒組織面均勻磨除一層,使之粗糙
B.用棉球蘸取單體涂在組織面上,使之溶脹
C.用棉球蘸液狀石蠟涂于重襯區(qū)的黏膜上
D.調(diào)拌自凝樹(shù)脂,絲狀期時(shí)涂布于基托組織面
E.戴入口內(nèi)待自凝樹(shù)脂完全凝固后,從口內(nèi)取出磨光