患者，女，50歲，全口義齒修復1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆
，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.前伸不平衡
B.側方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
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患者，女，45歲，
缺失，醫(yī)師設計
RPI卡環(huán)組，
聯(lián)合卡環(huán)，舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模，安插鑄道，然后對支架熔模進行包埋，制作鑄型。
A.蒸餾水
B.自來水
C.75%乙醇
D.單體
E.汽油
患者，女，45歲，缺失，醫(yī)師設計RPI卡環(huán)組，聯(lián)合卡環(huán)，舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模，安插鑄道，然后對支架熔模進行包埋，制作鑄型。
A.去除熔模表面的污物、脫脂，減少熔模表面的張力
B.使熔模表面更平整
C.增加鑄型的結固膨脹
D.增加鑄型的熱膨脹
E.以上均是
患者，女，18歲，
缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.蠟型與模型不貼合
B.基托過厚
C.卡環(huán)過薄
D.基牙倒凹填補過多
E.隱形義齒調磨過多
患者，女，18歲，缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.義齒灌注不足
B.樹脂材料強度降低
C.人工牙與基托結合不良
D.義齒固位不良
E.義齒基托增厚，咬合升高
患者，女，18歲，缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠中鄰牙保留適當間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
最新試題
如果以金屬底層恢復缺損，下列各項不是其結果的是（）。
側方位排牙時，平衡側接觸工作側不接觸，應（）。
利用激光束作為熱源的焊接方法是（）。
要增加人工牙與基托的結合力，以下操作錯誤的是（）。
該患者全口義齒戴入一定時間后，出現(xiàn)基托組織面與黏膜不密合，可采取的措施，正確的是（）。
該患者后牙的選擇，錯誤的是（）。
焊接埋于塑料內彎制義齒支架的常用焊接方法是（）。
上前牙PFM全冠頸緣預備至少（）。
前伸位排牙時，前牙不接觸后牙接觸，應（）。
側方位排牙時，平衡側不接觸工作側接觸，應（）。