A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
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患者，男，
牙體有較大缺損，余牙及咬合均無異常，要求制作烤瓷牙。
A.使瓷層不至于局部過厚，造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚，造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚，造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚，冷卻時對金屬底冠造成過大應力使底冠變形
E.以上答案均正確
患者，男，牙體有較大缺損，余牙及咬合均無異常，要求制作烤瓷牙。
A.增加氣孔率導致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費瓷粉
D.瓷層厚，能較好地恢復原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
患者，女，50歲，全口義齒修復1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆
，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.直線形
B.曲線形
C.斜坡形
D.淺凹形
E.倒凹形
患者，女，50歲，全口義齒修復1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.將義齒組織面均勻磨除一層，使之粗糙
B.用棉球蘸取單體涂在組織面上，使之溶脹
C.用棉球蘸液狀石蠟涂于重襯區(qū)的黏膜上
D.調(diào)拌自凝樹脂，絲狀期時涂布于基托組織面
E.戴入口內(nèi)待自凝樹脂完全凝固后，從口內(nèi)取出磨光
患者，女，50歲，全口義齒修復1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.前伸不平衡
B.側方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
患者，女，45歲，
缺失，醫(yī)師設計
RPI卡環(huán)組，
聯(lián)合卡環(huán)，舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模，安插鑄道，然后對支架熔模進行包埋，制作鑄型。
A.蒸餾水
B.自來水
C.75%乙醇
D.單體
E.汽油
患者，女，45歲，缺失，醫(yī)師設計RPI卡環(huán)組，聯(lián)合卡環(huán)，舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模，安插鑄道，然后對支架熔模進行包埋，制作鑄型。
A.去除熔模表面的污物、脫脂，減少熔模表面的張力
B.使熔模表面更平整
C.增加鑄型的結固膨脹
D.增加鑄型的熱膨脹
E.以上均是
患者，女，18歲，
缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.蠟型與模型不貼合
B.基托過厚
C.卡環(huán)過薄
D.基牙倒凹填補過多
E.隱形義齒調(diào)磨過多
患者，女，18歲，缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.義齒灌注不足
B.樹脂材料強度降低
C.人工牙與基托結合不良
D.義齒固位不良
E.義齒基托增厚，咬合升高
患者，女，18歲，缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠中鄰牙保留適當間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
最新試題
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是（）。
前伸位排牙時，前牙接觸后牙不接觸，應（）。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡，其原因不包括（）。
技師用混裝法先裝下半型盒，泡水20分鐘，涂肥皂水裝上半型盒，半小時后，沸水泡10分鐘準備開盒去蠟，但開盒十分困難，其原因是（）。
上前牙PFM全冠鄰面預備至少（）。
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時，若蠟型厚度均勻一致，容易產(chǎn)生的結果是（）。
包埋該熔模之前，須對該熔模進行清洗，清洗熔模的目的是（）。
該患者全口義齒戴入一定時間后，出現(xiàn)基托組織面與黏膜不密合，可采取的措施，正確的是（）。
基托折斷修理時，裂縫兩邊的塑料應磨成的最佳形狀是（）。
適用于上頜牙弓狹窄，雙側后牙反的病例可選擇（）。