單項(xiàng)選擇題在探測(cè)工件側(cè)壁附近的缺陷時(shí)，由于存在著（），所以探傷靈敏度會(huì)明顯偏低。

A、側(cè)壁干擾
B、61°角反射波
C、工件底面不平
D、以上都對(duì)


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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)要求探頭有最大靈敏度時(shí)（）。

A、應(yīng)使用直探頭
B、要使用大晶片探頭
C、壓電元件應(yīng)在其基頻上激發(fā)
D、探頭的頻帶應(yīng)盡可能寬

2.單項(xiàng)選擇題試塊的最小幾何尺寸根據(jù)幾何尺寸可能產(chǎn)生的干擾雜波必須比參考回波遲到（）。

A、1/2λ以上
B、2λ以上
C、4λ以上
D、以上都不對(duì)

3.單項(xiàng)選擇題試塊的最小幾何尺寸根據(jù)（）。

A、探頭耦合面幾何尺寸來(lái)決定
B、根據(jù)試塊材料決定
C、幾何尺寸可能產(chǎn)生的干擾雜波必須比參考回波遲到4λ以上
D、以上都不對(duì)

4.單項(xiàng)選擇題采用雙晶直探頭檢驗(yàn)大口徑“管座角焊縫”時(shí)，調(diào)節(jié)探傷靈敏度應(yīng)采用（）。

A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以

5.單項(xiàng)選擇題直接接觸法探傷可以使用（）。

A、直探頭
B、斜探頭
C、雙晶探頭
D、以上都可以

6.單項(xiàng)選擇題下列（）晶片發(fā)射縱波的近場(chǎng)區(qū)最長(zhǎng)。

A、1MHzφ14mm
B、2.5MHzφ14mm
C、1MHzφ20mm
D、25MHzφ30mm

7.單項(xiàng)選擇題以下（）1MHz探頭通常具有最佳的時(shí)間或垂直距離的分辨力。

A、無(wú)背襯石英探頭
B、帶酚醛樹(shù)脂背襯的石英探頭
C、帶酚醛樹(shù)脂背襯的鈦酸鋇探頭
D、帶環(huán)氧樹(shù)脂背襯的硫酸鋰探頭

8.單項(xiàng)選擇題2.5PB20Z表示（）。

A、頻率為2.5MHz
B、圓晶片直徑為20㎜
C、晶片材料為鈦酸鋇陶瓷
D、以上都對(duì)

9.單項(xiàng)選擇題A型掃描顯示探傷儀主要由（）組成。

A、電源電路、同步電路
B、發(fā)射電路、時(shí)基掃描電路
C、接收電路、顯示電路
D、以上都是

10.單項(xiàng)選擇題焊縫探傷中探頭角度的選擇主要依據(jù)（）。

A、探測(cè)頻率
B、缺陷方向
C、缺陷部位
D、鋼板的厚度