缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。

當(dāng)波束中心線與缺陷面（）且回波最（）時(shí)，移動(dòng)探頭使波束中心（），回波高度當(dāng)隨之下降。

渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置在（）材生產(chǎn)線上的應(yīng)用最為廣泛。

磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和（）兩種測(cè)量方法。

根據(jù)檢測(cè)對(duì)象和目的的不同，渦流檢測(cè)儀器一般可分為（）、渦流電導(dǎo)儀和渦流測(cè)厚儀三種。

掃查方式一般視試件的（）而定。

對(duì)檢測(cè)儀的時(shí)間基線進(jìn)行校正后，缺陷的埋藏深度可從熒光屏的（）上讀出。

（）件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求，采用的方式各有不同。

直接射向缺陷的波就是（）

對(duì)于接觸法只須將能使缺陷落在其遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動(dòng)，即可獲得缺陷的（）所在的位置，從而定出缺陷的平面位置。