缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。

隨著渦流檢側(cè)儀器制造技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了多種型號的同時具備探傷、電導(dǎo)率測量（）測量功能的通用型儀器。

當(dāng)波束中心線與缺陷面（）且回波最（）時，移動探頭使波束中心（），回波高度當(dāng)隨之下降。

缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的（）

用于測量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì)，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測量黑光。

對于圓盤形試件，常沿（）在圓面上進(jìn)行掃查。

渦流檢測中的對比試樣的（）和材質(zhì)相對被檢測產(chǎn)品必須具有代表性。

渦流檢測線圈是在被檢測導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵產(chǎn)生（）

在聲束垂直試件表面時，所獲得的（）反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。

渦流探傷中平底盲孔缺陷對于管壁的（）具有較好的代表性，因此在在役管材的渦流檢測中較多采用。