A、難于磁化
B、易于磁化
C、磁通密度大
D、矯頑力大
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A、應(yīng)檢查零件，看兩次操作之間是否需要退磁
B、第二個(gè)操作前不需要任何措施
C、這種方法不是一種有效的方法
D、沒有必要在兩個(gè)方向上磁化焊縫
A、1/2的磁極間距
B、1/3的磁極間距
C、1/4的磁極間距
D、3/4的磁極間距
A、使用較高的安培值
B、退磁，然后按預(yù)定的方向磁化
C、使用較低的安培值
D、在另一個(gè)方向上磁化
A、用清潔、干燥的吸濕性棉布將零件上所有的磁懸液擦掉
B、夾頭通電和線圈通電中間零件需要退磁
C、評(píng)定夾頭通電磁化的顯示后將零件放入線圈繼續(xù)進(jìn)行檢驗(yàn)
D、以上都不對(duì)
A、零件下道工序是熱處理
B、零件下道工序是垂直方向小規(guī)范的充磁
C、下道工序是反向充磁
D、以上都對(duì)
A、用鋃頭敲擊
B、將零件放入磁化線圈中通電使電流逐漸降低
C、在退磁線圈中放30S
D、將退磁交流電調(diào)節(jié)到比原來磁化電流高的安培值，然后使工件從線圈中緩緩?fù)ㄟ^
A、脈動(dòng)直流式
B、與干粉配合使用
C、適用于檢查焊縫
D、脈動(dòng)直流式、常與干粉配合使用、適用于檢查焊縫
A、磁化的磁場(chǎng)強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B、缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C、缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D、以上都是
A、用丙酮清洗
B、用干布擦凈
C、用蘸稀煤油的布擦拭
D、零件清洗不屬于工藝程序的條款
A、磁性材料的較強(qiáng)
B、非磁性材料的較強(qiáng)
C、隨材料的導(dǎo)磁率而變化
D、磁場(chǎng)強(qiáng)度相同
最新試題
對(duì)檢測(cè)儀的時(shí)間基線進(jìn)行校正后，缺陷的埋藏深度可從熒光屏的（）上讀出。
鑄件超聲檢測(cè)的特點(diǎn)是常采用低頻聲被以減輕衰減和散射，相應(yīng)的可檢缺陷尺寸（）
在聲束垂直試件表面時(shí)，所獲得的（）反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
渦流檢測(cè)線圈是在被檢測(cè)導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生（）
各類渦流檢測(cè)儀器的（）和結(jié)構(gòu)各不相同。
對(duì)于圓盤形試件，常沿（）在圓面上進(jìn)行掃查。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的（）
對(duì)于接觸法只須將能使缺陷落在其遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動(dòng)，即可獲得缺陷的（）所在的位置，從而定出缺陷的平面位置。
（）件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求，采用的方式各有不同。