A、連續(xù)波
B、脈沖波
C、近場(chǎng)波
D、以上都不對(duì)
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你可能感興趣的試題
A、振動(dòng)方程
B、反射定理
C、折射定理
D、壓電方程
A、X=Acos（ωt－φ）
B、X=Acos（ωt＋φ）
C、X=Asin（ωt＋φ）
D、X=Asin（ωt－φ）
A、熱處理法
B、機(jī)械法
C、振動(dòng)法
D、以上都對(duì)
A、焊前預(yù)熱
B、合理的裝配順序與焊接順序
C、對(duì)稱布置焊縫、盡可能在避免封閉焊縫的情況下施焊
D、以上都對(duì)
A、焊縫熔化金屬收縮
B、焊件上溫度分布不均勻
C、焊接接頭金屬組織轉(zhuǎn)變及工件的剛性約束
D、以上都對(duì)
A、手工電弧焊
B、電渣焊
C、埋弧自動(dòng)焊
D、氧、乙炔氣焊
A、不開坡口
B、V形坡口、X形坡口
C、單U形坡口和雙U形坡口
D、以上都對(duì)
A、對(duì)接接頭
B、角接接頭
C、搭接接頭和T形接頭
D、以上都對(duì)
A、機(jī)械壓縮
B、熱收縮
C、磁收縮
D、以上都對(duì)
A、引出階段→引弧造渣階段→正常焊接階段
B、引弧造渣階段→正常焊接階段→引出階段
C、焊接階段→引出階段→冷卻階段
D、冷卻階段→焊接階段→引出階段
最新試題
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和（）兩種測(cè)量方法。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置在（）材生產(chǎn)線上的應(yīng)用最為廣泛。
渦流檢測(cè)儀的阻抗幅值型儀器在顯示終端僅給出（）的相關(guān)信息。
隨著渦流檢側(cè)儀器制造技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了多種型號(hào)的同時(shí)具備探傷、電導(dǎo)率測(cè)量（）測(cè)量功能的通用型儀器。
對(duì)于接觸法只須將能使缺陷落在其遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動(dòng)，即可獲得缺陷的（）所在的位置，從而定出缺陷的平面位置。
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的（）具有較好的代表性，因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。
缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的（）
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
渦流檢測(cè)線圈是在被檢測(cè)導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生（）
鑄件超聲檢測(cè)的特點(diǎn)是常采用低頻聲被以減輕衰減和散射，相應(yīng)的可檢缺陷尺寸（）