A.0x00000200
B.0x00000320
C.0x00000020
D.0x00000040
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A.MOV
B.AND
C.ADD
D.ORR
A.STRR0,[R1]
B.LDRR0,[R1]
C.STRHR0,[R1]
D.STRBR0,[R1]
A.0x35363738
B.0x36353837
C.0x38373635
D.0x37383536
A.PSP
B.MSP
C.SPSR
D.CPSR
A.ARM處理器的工作狀態(tài)包括ARM狀態(tài)和Thumb狀態(tài)兩種
B.ARM狀態(tài)支持16位指令寬度也支持32位指令寬度
C.Thumb狀態(tài)或Thumb-2狀態(tài)下,代碼密度低于ARM狀態(tài),占用存儲(chǔ)空間變大
D.ARM處理器復(fù)位后自動(dòng)進(jìn)入ARM狀態(tài)
A.ARM處理器采用CISC和RISC相結(jié)合的結(jié)構(gòu)
B.嵌入式處理器都采用哈佛結(jié)構(gòu)
C.ARM處理器具有耗電省、功能強(qiáng)、成本低等特點(diǎn)
D.ARM處理器內(nèi)部的總線標(biāo)準(zhǔn)是PCIExpress
A.IP地址
B.MAC地址
C.有效載荷
D.校驗(yàn)信息
A.0.3
B.0.5
C.1
D.1.5
A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路
B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高
C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片
D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成
A.高端系統(tǒng)、中端系統(tǒng)和低端系統(tǒng)
B.軍用系統(tǒng)、工業(yè)用系統(tǒng)和民用系統(tǒng)
C.硬實(shí)時(shí)系統(tǒng)、準(zhǔn)實(shí)時(shí)系統(tǒng)和非實(shí)時(shí)系統(tǒng)
D.片上系統(tǒng)、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器
最新試題
在外設(shè)接口中,狀態(tài)寄存器的作用是存放()
以下對(duì)動(dòng)態(tài)RAM描述正確的是()
以下哪種方式不屬于文件系統(tǒng)的格式?()
74138譯碼器通常用于產(chǎn)生片選信號(hào),其譯碼輸入端應(yīng)與系統(tǒng)的()總線相連。
設(shè)異步串行接口電路中波特率因子為64,則接收端在確定起始位后應(yīng)每隔()個(gè)時(shí)鐘周期對(duì)串行數(shù)據(jù)接收線采樣一次。
JTAG的引腳TCK的主要功能是()
NANDFLASH和NORFLASH的區(qū)別正確的是()
構(gòu)造一個(gè)40鍵的矩陣鍵盤,最少需要()條I/O線。
在嵌入式ARM處理器中,下面哪種中斷方式優(yōu)先級(jí)最高()
若定時(shí)/計(jì)數(shù)器8253某通道的輸入時(shí)鐘為1MHz,則該通道在BCD碼計(jì)數(shù)方式下的最大定時(shí)時(shí)間為()毫秒。