A.ARM處理器的工作狀態(tài)包括ARM狀態(tài)和Thumb狀態(tài)兩種
B.ARM狀態(tài)支持16位指令寬度也支持32位指令寬度
C.Thumb狀態(tài)或Thumb-2狀態(tài)下,代碼密度低于ARM狀態(tài),占用存儲空間變大
D.ARM處理器復(fù)位后自動進(jìn)入ARM狀態(tài)
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A.ARM處理器采用CISC和RISC相結(jié)合的結(jié)構(gòu)
B.嵌入式處理器都采用哈佛結(jié)構(gòu)
C.ARM處理器具有耗電省、功能強(qiáng)、成本低等特點
D.ARM處理器內(nèi)部的總線標(biāo)準(zhǔn)是PCIExpress
A.IP地址
B.MAC地址
C.有效載荷
D.校驗信息
A.0.3
B.0.5
C.1
D.1.5
A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路
B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高
C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片
D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成
A.高端系統(tǒng)、中端系統(tǒng)和低端系統(tǒng)
B.軍用系統(tǒng)、工業(yè)用系統(tǒng)和民用系統(tǒng)
C.硬實時系統(tǒng)、準(zhǔn)實時系統(tǒng)和非實時系統(tǒng)
D.片上系統(tǒng)、微控制器和數(shù)字信號處理器
A.SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器芯片的主流發(fā)展趨勢
B.它是集成電路加工工藝進(jìn)入到深亞微米時代的產(chǎn)物
C.片上系統(tǒng)使用單個芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲和處理,但不支持I/O功能
D.片上系統(tǒng)既能把數(shù)字電路也能把模擬電路集成在單個芯片上
A.它是一種適用于數(shù)字信號處理的微處理器
B.它的英文縮寫是DPS
C.它支持單指令多數(shù)據(jù)(SIMD.并行處理的指令
D.它能顯著提高音頻、視頻等數(shù)字信號的數(shù)據(jù)處理效率
A.嵌入式系統(tǒng)與通用計算機(jī)一樣,也由硬件和軟件兩部分組成
B.硬件的主體是CPU和存儲器,它們通過I/O接口和I/O設(shè)備與外部世界聯(lián)系
C.嵌入式系統(tǒng)的CPU主要使用的是數(shù)字信號處理器
D.嵌入式系統(tǒng)的軟件配置有些很簡單,有些比較復(fù)雜
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