A.用戶的報修故障是否解決
B.根據(jù)驗機標準,維修完畢后用金鑰匙為用戶驗機
C.對用戶的故障給與合理的解釋
D.對用戶講述維護使用小常識,為用戶介紹網(wǎng)上預約服務
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A.液晶屏操作需要液晶保護套或袋保護,避免液晶屏劃傷和弄臟
B.液晶屏只要扣到桌面上就行
C.不用金屬等硬物擠壓或撬液晶邊框
D.液晶屏不得疊放、液晶屏上不允許放置其他物品
A.觀察信號線有無折斷、信號線接口內(nèi)有無斷針或歪曲
B.聞故障顯示器內(nèi)有無焦臭等異味,并對異?,F(xiàn)象作詳細記錄
C.觀察LCD表面有無劃傷,有無漏液跡象
D.LCD有1個亮點可以給予更換
A.檢查鍵盤、鼠標外部連線是否破損、扭曲、非正常壓迫等現(xiàn)象
B.檢查鍵盤、鼠標接頭是否有斷針、歪針現(xiàn)象
C.USB鍵盤、USB鼠標需要注意防呆塑料是否有斷裂
D.筆記本鍵盤進液沒關系
A.在拆卸故障硬盤或者光驅的數(shù)據(jù)線與電源線的時候,嚴禁野蠻操作
B.對新硬盤或者光驅,正確的設置跳線
C.安裝新硬盤或者光驅,正確的連接電源線與數(shù)據(jù)線
D.開機加電,確認BIOS中,硬盤或者光驅被正確的識別
A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕,芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯針、虛接、漏接、錯接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液,或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
A.硬件最小系統(tǒng)法,應僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機箱內(nèi)測試,如果仍無法正常的啟動,需要將最小化的部件拿到機箱外再次確認,以排除部件與機箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法,應僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
A.掀開金屬蓋后才可以取下保護蓋塑料的保護蓋
B.拆裝時,手指捏住CPU上下側中間部位
C.拆裝CPU時,垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測試,判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時,必須安裝CPU插座的塑料保護蓋,否則造成CPU插座損壞為“非損”
A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風扇是否有不轉、停頓及轉速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風扇是否有扇葉斷裂,固定位置螺絲有無斷裂
A.輕輕向外側撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌,然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細觀察,有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化,必要時使用橡皮進行清潔
A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V
最新試題
在HDLC協(xié)議中,為了防止兩標志字段之間出現(xiàn)和標志字段一樣的比特串,HDLC規(guī)定采用了0比特填充法法使一幀中的兩個標志位字段之間不會出現(xiàn)與標志字段相同的()。
中維器和集線器工作在OSI參考模型的():網(wǎng)橋和普通交換機工作在模型的();路由器工作在OSI參考模型的()。
入侵檢測系統(tǒng)的兩大職責是()和()。
入侵檢測系統(tǒng)的性能指標包括:有效性指標、()、系統(tǒng)指標。
用中繼器連接的兩個相鄰網(wǎng)段的拓撲結構必須()。
()可以認為是多端口的網(wǎng)橋,主要用于連接幾個獨立的過濾數(shù)據(jù)包。
目前交換機互聯(lián)及擴展端口主要有兩種方式,一種是(),另一種是()。
集線器又稱HUB,是優(yōu)化()常使用的組網(wǎng)設備。
清分系統(tǒng)中,AGM的設備類型編碼是(),SC的設備類型編碼是()。
目前主流的防火墻都具備3中不同的工作模式:()、()和透明模式。