A.觀察信號(hào)線有無(wú)折斷、信號(hào)線接口內(nèi)有無(wú)斷針或歪曲
B.聞故障顯示器內(nèi)有無(wú)焦臭等異味，并對(duì)異?，F(xiàn)象作詳細(xì)記錄
C.觀察LCD表面有無(wú)劃傷，有無(wú)漏液跡象
D.LCD有1個(gè)亮點(diǎn)可以給予更換

A.檢查鍵盤、鼠標(biāo)外部連線是否破損、扭曲、非正常壓迫等現(xiàn)象
B.檢查鍵盤、鼠標(biāo)接頭是否有斷針、歪針現(xiàn)象
C.USB鍵盤、USB鼠標(biāo)需要注意防呆塑料是否有斷裂
D.筆記本鍵盤進(jìn)液沒(méi)關(guān)系

A.在拆卸故障硬盤或者光驅(qū)的數(shù)據(jù)線與電源線的時(shí)候，嚴(yán)禁野蠻操作
B.對(duì)新硬盤或者光驅(qū)，正確的設(shè)置跳線
C.安裝新硬盤或者光驅(qū)，正確的連接電源線與數(shù)據(jù)線
D.開(kāi)機(jī)加電，確認(rèn)BIOS中，硬盤或者光驅(qū)被正確的識(shí)別

A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕，芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯(cuò)針、虛接、漏接、錯(cuò)接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液，或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況

A.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實(shí)際情況在硬件最小化的基本*部件上，采用逐步添加法，逐件的增加部件，然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機(jī)箱內(nèi)測(cè)試，如果仍無(wú)法正常的啟動(dòng)，需要將最小化的部件拿到機(jī)箱外再次確認(rèn)，以排除部件與機(jī)箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤

A.掀開(kāi)金屬蓋后才可以取下保護(hù)蓋塑料的保護(hù)蓋
B.拆裝時(shí)，手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時(shí)，垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測(cè)試，判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時(shí)，必須安裝CPU插座的塑料保護(hù)蓋，否則造成CPU插座損壞為“非損”

A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過(guò)低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂，固定位置螺絲有無(wú)斷裂

A.輕輕向外側(cè)撥開(kāi)內(nèi)存槽兩端的卡舌，然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時(shí)不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細(xì)觀察，有無(wú)燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化，必要時(shí)使用橡皮進(jìn)行清潔

A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V

A.部件須在防靜電布上或盒內(nèi)擺放整齊
B.部件不能有堆疊
C.拆下的螺絲放入螺絲盒
D.拆下的螺絲整齊排放在防靜電布上