單項(xiàng)選擇題KH,SM(),生料難道;反之易燒。SM,IM()難燒,要求較高的燒成溫度。

A.高低
B.低高
C.低低
D.高高


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2.單項(xiàng)選擇題硅酸鹽水泥熟料不含有哪種礦物:()

A、C2S
B、C3S
C、C3AF
D、C4AF

3.單項(xiàng)選擇題陶瓷坯料成型方法中,哪種含水量最低:()

A.注漿坯料
B.可塑坯料
C.壓制坯料
D.其它

4.單項(xiàng)選擇題下列哪個不是調(diào)整陶瓷坯料的添加劑:()

A.解凝劑
B.結(jié)合劑
C.減水劑
D.潤滑劑

6.單項(xiàng)選擇題下列各種玻璃系統(tǒng)中屬于硬質(zhì)玻璃的是:()

A、鈉鈣硅玻璃
B、鉛硅酸鹽玻璃
C、硼硅酸鹽玻璃
D、磷酸鹽玻璃

7.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于介質(zhì)對玻璃侵蝕說法錯誤的是:()

A、濃酸對玻璃的侵蝕能力高于稀酸。
B、大氣對玻璃的侵蝕實(shí)質(zhì)上是水汽、CO2、SO2等作用的總和。
C、水氣比水溶液對玻璃具有更大的侵蝕性。
D、退火玻璃比淬火玻璃的化學(xué)穩(wěn)定性高。

8.單項(xiàng)選擇題玻璃退火點(diǎn)的粘度為:()

A、1013Pa·S
B、1011Pa·S
C、1012Pa·S
D、1010Pa·S

9.單項(xiàng)選擇題下列化學(xué)鍵中,容易形成玻璃的是:()

A.離子鍵
B.共價(jià)鍵
C.金屬鍵
D.極性共價(jià)鍵

10.單項(xiàng)選擇題玻璃網(wǎng)絡(luò)外體的單鍵能一般小于()

A、251kJ/mol
B、235kJ/mol
C、350kJ/mol
D、335kJ/mol

最新試題

下列選項(xiàng)中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()

題型:單項(xiàng)選擇題

在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。

題型:單項(xiàng)選擇題

對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。

題型:單項(xiàng)選擇題

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()

題型:多項(xiàng)選擇題

光子傳感器是利用某些半導(dǎo)體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學(xué)性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強(qiáng)弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。  

題型:單項(xiàng)選擇題

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()

題型:單項(xiàng)選擇題

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題

對于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù),它與()。

題型:單項(xiàng)選擇題

那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

題型:單項(xiàng)選擇題

與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()

題型:單項(xiàng)選擇題