A.窩溝封閉
B.常規(guī)牙髓病治療
C.常規(guī)銀汞合金充填
D.常規(guī)復合樹脂充填
E.非創(chuàng)傷性修復治療
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A.一般1~5個潰瘍,直徑2~4mm,多發(fā)生于唇頰粘膜
B.多為單個大潰瘍,直徑超過1cm,多發(fā)于頰,軟腭等處
C.數(shù)目多少,直徑大小變化很大,可見明顯的局部刺激因素
D.潰瘍單發(fā),病程長,呈潛掘狀
E.多發(fā)潰瘍可達幾十個,直徑1~2mm,亦可融合成片,多見于口底、舌腹粘膜
A.隱匿齲
B.牙隱裂
C.畸形中央尖
D.頜骨囊腫急性感染
E.造釉細胞瘤合并感染
A.活髓切斷術
B.根尖誘導成形術
C.磨除中央尖,開髓失活術
D.少量多次調磨中央尖
E.根管治療術
A.墊底充填
B.二次去腐
C.活髓切斷
D.根管治療
E.根尖誘導成形術
A.帶環(huán)絲圈保持器
B.全冠絲圈保持器
C.帶環(huán)遠中導板保持器
D.全冠遠中導板保持器
E.活動功能式保持器
A.活髓切斷
B.根管治療
C.間接蓋髓
D.干髓術
E.銀汞充填
A.活髓切斷術
B.直接蓋髓術
C.拔髓術
D.根尖誘導成形術
E.封金屬砷后根管治療
A.直接蓋髓術
B.活髓切斷術
C.根管治療術
D.根尖誘導成形術
E.拔髓術
A.下中切牙異位萌出
B.下前牙押擠
C.下乳中切牙替換期松動
D.下中切牙早萌
E.下乳中切牙滯留
A.牙冠破壞大
B.臨床Ⅲ○松動
C.恒牙胚牙根已形成一半
D.恒牙胚位置已接近乳牙根分叉
E.乳牙根吸收已達1/2