A.帶環(huán)絲圈保持器
B.全冠絲圈保持器
C.帶環(huán)遠(yuǎn)中導(dǎo)板保持器
D.全冠遠(yuǎn)中導(dǎo)板保持器
E.活動功能式保持器
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A.活髓切斷
B.根管治療
C.間接蓋髓
D.干髓術(shù)
E.銀汞充填
A.活髓切斷術(shù)
B.直接蓋髓術(shù)
C.拔髓術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.封金屬砷后根管治療
A.直接蓋髓術(shù)
B.活髓切斷術(shù)
C.根管治療術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.拔髓術(shù)
A.下中切牙異位萌出
B.下前牙押擠
C.下乳中切牙替換期松動
D.下中切牙早萌
E.下乳中切牙滯留
A.牙冠破壞大
B.臨床Ⅲ○松動
C.恒牙胚牙根已形成一半
D.恒牙胚位置已接近乳牙根分叉
E.乳牙根吸收已達(dá)1/2
A.乳切牙早失,間隙變化較小
B.乳尖牙早失造成恒尖牙異位萌出
C.第一乳磨牙早失,第一恒磨牙萌出導(dǎo)致第二乳磨牙近中移位
D.牙列擁擠嚴(yán)重,間隙容易關(guān)閉
E.第二乳磨牙在第一恒磨牙萌出前早失間隙不會改變
A.乳牙根管充填可用氧化鋅丁香油糊劑
B.牙髓壞疽可以做活髓切斷
C.牙根開始吸收時不能做活髓切斷
D.乳牙不能做氫氧化鈣活髓切斷
E.乳牙保存活髓沒意義
A.藥物失活牙髓前應(yīng)有牙片參考
B.揭凈髓室頂完全暴露根管口
C.拔髓時可以保留根尖1/3的牙髓
D.選用刺激性小的藥物進(jìn)行根管消毒
E.選用可吸收的藥物根充
A.齦溝排膿
B.根分歧
C.舌側(cè)粘膜
D.根尖區(qū)
E.頰部皮膚
A.應(yīng)盡量保留患牙到替牙期
B.嵌入移位,均需復(fù)位
C.完全脫位時,需作再植術(shù)
D.受傷當(dāng)時應(yīng)用電活力測試儀檢查牙髓狀況
E.為不影響恒牙蔭出應(yīng)盡快拔除外傷乳牙