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填空題引起超聲波衰減的主要原因是（）晶粒散射，介質(zhì)吸收

1.填空題用于缺陷定量的當(dāng)量法有（）當(dāng)量計(jì)算法、當(dāng)量AVG曲線等。

2.填空題探頭晶片尺寸的增加會(huì)使（）增加，波束指向性變好。

3.填空題焊縫中常見(jiàn)的缺陷有（）、夾渣、未熔合等。

4.填空題超聲波探頭中的壓電晶片有壓電效應(yīng)，當(dāng)高頻電脈沖激勵(lì)壓電晶片時(shí)，發(fā)生逆壓電效應(yīng)，將（），探頭發(fā)射超聲波。

5.填空題表面波的能量隨傳播深度的增加而迅速減弱，一般認(rèn)為，表面波檢測(cè)只能發(fā)現(xiàn)距工件表面（）深度范圍內(nèi)的缺陷

6.填空題橫波探頭是通過(guò)波型轉(zhuǎn)換來(lái)實(shí)現(xiàn)橫波探傷的，主要用于探測(cè)與探側(cè)面（）的缺陷。

7.填空題渦流檢驗(yàn)線圈按應(yīng)用分為（）、內(nèi)插式線圈和探頭式線圈三種。

8.填空題鐵磁物質(zhì)在加熱時(shí)鐵磁性消失而變?yōu)椋ǎ┑臏囟冉芯永稂c(diǎn)。

9.填空題交流電通過(guò)導(dǎo)體時(shí)，電流有集中于導(dǎo)體表面的特性，隨著接近導(dǎo)體中心，電流顯著下降，這稱(chēng)為交流電的（）效應(yīng)。

10.填空題磁化曲線表示的是（）與（）的關(guān)系。