多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于滲透檢測(cè)工藝規(guī)程編制過(guò)程說(shuō)法正確的有（）。

A.滲透檢測(cè)Ⅱ級(jí)人員編寫
B.技術(shù)負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)審核
C.無(wú)損檢測(cè)責(zé)任工程師審核
D.技術(shù)負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)


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1.多項(xiàng)選擇題測(cè)試儀器和探頭組合靈敏度余量時(shí)，做法正確是（）。

A.儀器增益旋鈕至最大
B.儀器增益旋鈕至“0”
C.發(fā)射強(qiáng)度旋鈕至“0”
D.發(fā)射強(qiáng)度旋鈕至“強(qiáng)”

2.多項(xiàng)選擇題剩磁法檢驗(yàn)時(shí)，工件（），缺陷檢出的靈敏度高。

A.矯頑力小
B.剩磁小
C.矯頑力大
D.剩磁大

3.多項(xiàng)選擇題底片上標(biāo)記的種類和數(shù)量應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工藝規(guī)定，常用的標(biāo)記種類有（）。

A.工件及焊縫編號(hào)
B.焊工編號(hào)
C.中心定位標(biāo)記
D.搭接標(biāo)記

4.多項(xiàng)選擇題下列屬于開路磁化方法的有（）。

A.螺管線圈法
B.環(huán)形件繞電纜法
C.繞電纜法
D.平行電纜磁化法

5.多項(xiàng)選擇題產(chǎn)生板波的縱波入射角可根據(jù)（）在特定的曲線圖上查出。

A.被檢工件板厚
B.所用頻率
C.相速度
D.選用的波形

6.多項(xiàng)選擇題坡口未熔合的典型影像是（）。

A.一條細(xì)直黑線
B.寬度不連續(xù)或斷續(xù)黑線
C.一般在焊縫中間
D.一般在焊縫中心至邊緣1/2處

7.多項(xiàng)選擇題采用偏置芯棒法磁粉檢測(cè)空心大直徑工件時(shí)，（）。

A.工件不動(dòng)
B.工件轉(zhuǎn)動(dòng)
C.芯棒轉(zhuǎn)動(dòng)
D.芯棒緊靠工件內(nèi)壁

8.多項(xiàng)選擇題檢測(cè)薄壁小徑管橫向缺陷時(shí)，選用（）探頭進(jìn)行檢測(cè)。

A.晶片長(zhǎng)度大于25mm
B.晶片長(zhǎng)度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz

9.多項(xiàng)選擇題磁懸液濃度對(duì)顯示缺陷的靈敏度影響很大，濃度太高（）。

A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過(guò)渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示

10.多項(xiàng)選擇題T 形焊接接頭的檢測(cè)方法包括（）。

A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)