A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)
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A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.致密類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑進(jìn)行檢測(cè)
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)進(jìn)行檢測(cè)
D.松孔類制品用過濾性微粒滲透檢測(cè)劑方法進(jìn)行檢測(cè)
A.放射性核素少
B.放射性核素多
C.易提煉
D.不易提煉
A.鐵磁質(zhì)的磁導(dǎo)率
B.相對(duì)磁導(dǎo)率
C.真空磁導(dǎo)率
D.磁化率
A.定性
B.定位
C.定量
D.定深度
A.空間分辨率
B.信噪比
C.靈敏度
D.性能價(jià)格比
A.紫外線照射
B.日光的照射
C.磷光的照射
D.受熱輻射
A.軸向通電法
B.觸頭法
C.磁軛法
D.中心導(dǎo)體法
A.管電壓控制
B.管電流控制
C.風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)控制
D.計(jì)時(shí)器控制
最新試題
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長缺陷應(yīng)使探頭()。
與一次射線相比,散射線的()。
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
人的眼睛在強(qiáng)光下,()。
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
化學(xué)反應(yīng)型著色滲透劑的特點(diǎn)是()。
采用橫波斜探頭在圓柱曲面外圓進(jìn)行周向檢測(cè)時(shí),缺陷定位說法正確的有()。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無腐蝕的耦合劑是()。