A.AMD CPU散熱器扣具扳手一端多數(shù)應(yīng)該朝向顯卡方向
B.更換測試AMD CPU時，必須上散熱器和扣具
C.拆裝CPU時，注意垂直插入或者拔出
D.更換CPU后，要在風(fēng)扇與CPU芯片結(jié)合處添加適量硅脂
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A.插座的觸針不可以觸碰，但CPU的觸點(diǎn)可以
B.必須拆下主板，才能安裝CPU散熱器和風(fēng)扇
C.不能用手接觸CPU有觸點(diǎn)的一面
D.正確的做法應(yīng)該是安裝上CPU后再安裝上塑料保護(hù)蓋，最后再安裝散熱器
A.拆裝CPU時，注意垂直插入或者拔出
B.CPU與散熱器應(yīng)在機(jī)箱外安裝在主板上，先進(jìn)行硬件最小化測試，然后再安裝到機(jī)箱內(nèi)
C.CPU風(fēng)扇的電源可以接到SYS FAN接口上
D.主板無法識別新?lián)Q上的CPU，可能需要更新主板BIOS
A.檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
A.檢查BIOS在溫控方面、CPU設(shè)置方面是否合理
B.BIOS版本是否合適
C.部件外觀檢查
D.檢驗(yàn)CPU風(fēng)扇的方向是否正確
A.美工刀
B.酒精
C.電吹風(fēng)
D.尖嘴鉗
A.主板上有過多的灰塵，先進(jìn)行除塵處理
B.直接就可以測試主板集成聲卡音頻輸出
C.優(yōu)先確認(rèn)主機(jī)電源的輸出是否正常
D.對于開機(jī)無顯示機(jī)器可在硬件系統(tǒng)最小化環(huán)境下，借用POST卡測試
A.刷新結(jié)束后自動回到DOS命令行狀態(tài)
B.不備份系統(tǒng)老的BIOS文件
C.更新完BIOS之后清空CMOS
D.更新BIOS之后清空DMI數(shù)據(jù)信息
A.BIOS文件不是對應(yīng)主板的
B.BIOS文件下載過程中被破壞，需要重新下載
C.刷新工具選擇錯誤
D.主板的BOOTBLOCK保護(hù)功能未打開
A.硬件系統(tǒng)最小化測試在機(jī)箱外進(jìn)行
B.開機(jī)無顯可以借助簡易電源負(fù)載器進(jìn)行診斷
C.測試主板集成聲卡音頻輸出時，先去除前置音頻接口，然后進(jìn)行測試
D.開機(jī)無顯可以借助簡萬用表進(jìn)行診斷
A.操作系統(tǒng)與軟件應(yīng)用
B.存儲應(yīng)用類
C.加電自檢類
D.聯(lián)想產(chǎn)品專有應(yīng)用
最新試題
技術(shù)規(guī)范九要素主機(jī)電源檢查項(xiàng)目中，需要使用到哪些工具？（）
如果出現(xiàn)SATA硬盤不能夠被正常標(biāo)識，可能的原因和解決方案有哪些？（）
如下哪些是內(nèi)存安裝的要求？（）
下列關(guān)于短路環(huán)的使用，正確的描述有（）。
下列關(guān)于使用UT60B萬用表測量電源輸出的+5V電壓的描述，哪些是正確的？（）
下列關(guān)于聯(lián)想簡易電源負(fù)載器描述正確的是？（）
如下哪些是鍵盤、鼠標(biāo)非損檢查的要點(diǎn)？（）
以下哪些現(xiàn)象不是靜電放電現(xiàn)象？（）
小王到一客戶家上門服務(wù)，進(jìn)行了市電檢測，測到如下數(shù)值：L-N=197V，L-G=210V，N-G=0V，下列關(guān)于該客戶市電環(huán)境描述，哪些是正確的？（）
市電檢測包括下列哪些內(nèi)容？（）