多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于LGA 775 CPU及相應(yīng)主板進(jìn)行操作時(shí)的描述,哪些是正確的?()

A.插座的觸針不可以觸碰,但CPU的觸點(diǎn)可以
B.必須拆下主板,才能安裝CPU散熱器和風(fēng)扇
C.不能用手接觸CPU有觸點(diǎn)的一面
D.正確的做法應(yīng)該是安裝上CPU后再安裝上塑料保護(hù)蓋,最后再安裝散熱器


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1.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于CPU和CPU散熱器的操作規(guī)范的描述,哪些是正確的?()

A.拆裝CPU時(shí),注意垂直插入或者拔出
B.CPU與散熱器應(yīng)在機(jī)箱外安裝在主板上,先進(jìn)行硬件最小化測試,然后再安裝到機(jī)箱內(nèi)
C.CPU風(fēng)扇的電源可以接到SYS FAN接口上
D.主板無法識別新?lián)Q上的CPU,可能需要更新主板BIOS

2.多項(xiàng)選擇題在CPU和CPU散熱器檢驗(yàn)規(guī)范中的部件外觀檢查包括下列哪些?()

A.檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損

3.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于CPU和CPU散熱器的檢驗(yàn)規(guī)范的描述,哪些是正確的?()

A.檢查BIOS在溫控方面、CPU設(shè)置方面是否合理
B.BIOS版本是否合適
C.部件外觀檢查
D.檢驗(yàn)CPU風(fēng)扇的方向是否正確

4.多項(xiàng)選擇題如果部分CPU無法取下,可以準(zhǔn)備下列哪些工具?()

A.美工刀
B.酒精
C.電吹風(fēng)
D.尖嘴鉗

5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于主板檢查的描述,哪個(gè)是錯(cuò)誤的?()

A.主板上有過多的灰塵,先進(jìn)行除塵處理
B.直接就可以測試主板集成聲卡音頻輸出
C.優(yōu)先確認(rèn)主機(jī)電源的輸出是否正常
D.對于開機(jī)無顯示機(jī)器可在硬件系統(tǒng)最小化環(huán)境下,借用POST卡測試

6.單項(xiàng)選擇題刷新Award的BIOS時(shí),參數(shù)/CC的意思是什么?()

A.刷新結(jié)束后自動回到DOS命令行狀態(tài)
B.不備份系統(tǒng)老的BIOS文件
C.更新完BIOS之后清空CMOS
D.更新BIOS之后清空DMI數(shù)據(jù)信息

7.單項(xiàng)選擇題從知識庫下載相應(yīng)主板的BIOS文件,提示“It is not award bios”,最可能的原因是什么?()

A.BIOS文件不是對應(yīng)主板的
B.BIOS文件下載過程中被破壞,需要重新下載
C.刷新工具選擇錯(cuò)誤
D.主板的BOOTBLOCK保護(hù)功能未打開

8.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于主板檢測規(guī)范的描述,哪個(gè)是正確的?()

A.硬件系統(tǒng)最小化測試在機(jī)箱外進(jìn)行
B.開機(jī)無顯可以借助簡易電源負(fù)載器進(jìn)行診斷
C.測試主板集成聲卡音頻輸出時(shí),先去除前置音頻接口,然后進(jìn)行測試
D.開機(jī)無顯可以借助簡萬用表進(jìn)行診斷

9.單項(xiàng)選擇題“打開計(jì)算機(jī)后系統(tǒng)運(yùn)行速度非常慢,CPU占用率100%”,該問題屬于診斷思路中的哪一個(gè)大類?()

A.操作系統(tǒng)與軟件應(yīng)用
B.存儲應(yīng)用類
C.加電自檢類
D.聯(lián)想產(chǎn)品專有應(yīng)用

10.單項(xiàng)選擇題“訪問USB移動硬盤上的文件時(shí),會報(bào)I/O錯(cuò)誤”,該問題屬于診斷思路中的哪一個(gè)大類?()

A.操作系統(tǒng)與軟件應(yīng)用
B.存儲應(yīng)用類
C.加電自檢類
D.聯(lián)想產(chǎn)品專有應(yīng)用