A.確認聯(lián)鎖動作正常
B.將聯(lián)鎖打旁路
C.評估假信號對聯(lián)鎖系統(tǒng)影響
D.確認聯(lián)鎖值正確無誤
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.PID參數(shù)是否合適
B.安裝方向
C.儀表風是否正常
D.開度是否與操作站上顯示一致
A.還原器溫度高聯(lián)鎖
B.反應進料流量低聯(lián)鎖
C.反應過濾器差壓高
D.燃料氣壓力低聯(lián)鎖
A.回流量增大
B.頂壓降低
C.頂壓升高
D.頂溫下降
A.穩(wěn)定塔頂壓
B.穩(wěn)定塔底溫
C.進料溫度
D.塔板數(shù)
A.穩(wěn)定塔足夠壓力
B.提供足夠的熱量
C.足夠氣化率
D.換熱器合適安裝高度
A.降低底溫
B.降進料溫度
C.降頂回量
D.增大塔頂壓力調節(jié)閥開度
A.硫的吸附
B.烯烴加氫異構化
C.吸附劑還原
D.吸附劑氧化
A.載體
B.鎳
C.氧化鋅
D.三氧化二鋁
A.比表面積
B.載體種類
C.磨損指數(shù)
D.密度
A.產(chǎn)生同樣多目的產(chǎn)品,消耗催化劑少
B.副反應越少
C.在相同加工量下,生產(chǎn)較多的目的產(chǎn)品
D.活性越高
最新試題
還原器中通還原氣的目的是()
再生器底部不下料主要由于吸附劑結塊,導致吸附劑結塊條件有()
停工吸附劑轉劑時,閉鎖料斗開啟()模式。
S Zorb裝置循環(huán)氫管線生成銨鹽后,至混氫點循環(huán)氫流量減小,原料換熱器壓降()
水擊一般在()接觸時發(fā)生。
抗暴指數(shù)是原料和產(chǎn)品的馬達法辛烷值和研究法辛烷值損失之和的()
水擊一般不在()相接觸時發(fā)生。
S-Zorb裝置內儲存和輸送吸附劑的設備底部都有松動風,松動介質包括()
S Zorb裝置循環(huán)氫管線生成銨鹽后,至混氫點循環(huán)氫流量()
S-Zorb裝置反吹氫/反應產(chǎn)物換熱器屬于()