A.減少X線照射量
B.提高影像質(zhì)量
C.減少散射線
D.降低影像的密度
E.增加X線照射量
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A.縮小照射野
B.選用小焦點(diǎn)
C.增大焦片距
D.增大肢片距
E.使用低mA
A.X線穿透力增強(qiáng)了
B.X線頻率增大了
C.被檢體吸收計(jì)量減少了
D.穿過被檢體時(shí)散射線減少了
E.X線對(duì)比度增加了
A.與X線質(zhì)與光子能量和光子數(shù)目有關(guān)
B.X線質(zhì)反映了X線穿透物質(zhì)本領(lǐng)的大小
C.X線波長(zhǎng)越短,線質(zhì)越硬
D.X線頻率越高,穿透力越強(qiáng)
E.用管電壓數(shù)值可以表示X線的質(zhì)
A.X線光子的數(shù)量
B.單個(gè)光子的能量大小
C.管電流量
D.管電壓
E.曝光條件
A.使用小焦點(diǎn)
B.縮小肢-片距
C.縮小照射野
D.增大焦-肢距
E.增大焦-片距
A.X線機(jī)本身的設(shè)計(jì)
B.陰極燈絲的材料
C.焦點(diǎn)的投影方位
D.攝影時(shí)焦點(diǎn)面的方位
E.曝光條件
A.焦點(diǎn)的大小
B.焦點(diǎn)的極限分辨力
C.曝光條件
D.焦點(diǎn)的增漲值
E.焦點(diǎn)的調(diào)制傳遞函數(shù)
A.聚焦槽的形狀
B.聚焦槽的寬度
C.燈絲在聚焦槽內(nèi)的深度
D.陽極靶面的大小
E.曝光條件
A.可以配合多臺(tái)X線機(jī)工作
B.一臺(tái)X線機(jī)配備一套CR
C.可放置于多個(gè)攝影機(jī)房中間
D.對(duì)機(jī)房的其他要求與診斷X線機(jī)對(duì)機(jī)房的要求相同
E.置于工作量最大的機(jī)房附近
A.可以直接使用
B.不可以直接使用
C.在使用前用強(qiáng)光擦除偽影
D.先清除IP表面的污漬
E.無需清楚偽影
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