判斷題如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
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4.多項(xiàng)選擇題下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
A.酒精
B.硝化甘油
C.環(huán)保清洗劑
D.異丙醇
5.多項(xiàng)選擇題電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
A.調(diào)諧
B.限流
C.整流
D.濾波
6.多項(xiàng)選擇題IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
A.EPROM
B.三極管
C.穩(wěn)壓管
D.DSP
7.多項(xiàng)選擇題粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
A.螺釘孔
B.板位號(hào)
C.PCB供應(yīng)商信息
D.裝配定位孔
8.多項(xiàng)選擇題板面外觀(guān)檢查內(nèi)容包括()
A.錯(cuò)插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫
9.單項(xiàng)選擇題手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
10.單項(xiàng)選擇題CCD要求浮高不得超過(guò)()
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
題型:判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
以下屬于二極管的作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型:判斷題
板面外觀(guān)檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題