A.降低了60%的封裝面積
B.筆記本可以做的更輕薄
C.內(nèi)存支持容量更大
D.加快了內(nèi)存控制和圖形處理器與CPU之間的通訊速度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.Intel 855芯片組開(kāi)始支持400的FSB
B.Intel 855芯片組支持的CPU都支持SpeedStep技術(shù)
C.Intel 855芯片組支持DDR2的內(nèi)存
D.Intel 855芯片組的ICH4開(kāi)始內(nèi)建有網(wǎng)絡(luò)控制器
A.Intel指定芯片組
B.Intel指定CPU
C.Intel無(wú)線網(wǎng)卡
D.Intel迅盤(pán)
A.CPU工作電壓
B.硬盤(pán)工作電壓
C.內(nèi)存工作電壓
D.外接USB設(shè)備電壓
A.只要有電池存在，筆記本就使用電池供電
B.只要有電源適配器存在，筆記本就使用電源適配器供電
C.電源適配器或者電池的供電選擇，由電源管理芯片進(jìn)行控制
D.電源適配器或者電池的供電選擇，由電源管理軟件進(jìn)行控制
A.芯片所需供電電壓
B.芯片所需時(shí)鐘信號(hào)
C.芯片所需控制信號(hào)
A.電源管理芯片負(fù)責(zé)管理對(duì)電池的充放電
B.CPU發(fā)出VID信號(hào)控制CPU電壓產(chǎn)生不同的CPU電壓值，以實(shí)現(xiàn)不同的工作頻率
C.3.3/5V電源芯片負(fù)責(zé)將電源適配器或電池的電源轉(zhuǎn)換成系統(tǒng)最常用的電壓
D.電源芯片輸出電壓是固定不變的
A.BIOS
B.時(shí)鐘發(fā)生器
C.晶振
D.主板電池
A.可以提供CPU所需的外部工作頻率
B.沒(méi)有時(shí)鐘芯片，電腦也可以運(yùn)行，但是數(shù)據(jù)傳輸會(huì)紊亂
C.可以提供聲卡所需的時(shí)鐘信號(hào)
D.可以保證收發(fā)數(shù)據(jù)雙方的同步
A.最高支持多大容量的內(nèi)存
B.最高支持多大容量的硬盤(pán)
C.支持升級(jí)什么類(lèi)型的光驅(qū)
D.支持多少USB設(shè)備
A.USB控制器
B.網(wǎng)絡(luò)控制器
C.音頻控制器
D.鍵盤(pán)控制器
E.高級(jí)電源管理
最新試題
廣域網(wǎng)連接最普遍的形式有兩種，分別是（）和分組交換方式。
中繼器的作用是清除噪音，放大整型信號(hào)，以延長(zhǎng)（）。
（）是一個(gè)在交換機(jī)之間同步及傳遞VLAN配置信息的二層協(xié)議。
數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器雙機(jī)軟件使用（）的（）實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。
交換機(jī)的回環(huán)避免是通過(guò)采用（）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
按照網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器的設(shè)計(jì)思想，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器可分為（）和通用型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器兩大類(lèi)。
按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分，以太網(wǎng)交換機(jī)分為（）、（）和核心層交換機(jī)。
清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為（）。
在HDLC協(xié)議中，為了防止兩標(biāo)志字段之間出現(xiàn)和標(biāo)志字段一樣的比特串，HDLC規(guī)定采用了0比特填充法法使一幀中的兩個(gè)標(biāo)志位字段之間不會(huì)出現(xiàn)與標(biāo)志字段相同的（）。
集線器又稱HUB，是優(yōu)化（）常使用的組網(wǎng)設(shè)備。