A.鐵素體鋼板的磁導率
B.鐵素體鋼板的電導率
C.磁極間距
D.磁極間隙
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A.磁感應強度
B.磁場強度
C.真空磁導率
D.相對磁導率
A.240A/m
B.480A/m
C.0.3mT
D.3G
A.委托方有知情權、批準權和監(jiān)督權
B.有利于委托方和檢測方之間財務結算
C.檢測方不得隨意和擅自帶涂層進行磁粉檢測
D.執(zhí)行該條款要慎重
A.銅
B.低碳鋼
C.奧氏體不銹鋼
D.鎳
A.鋼材化學成分
B.焊接化學成分
C.焊接規(guī)范
D.焊接時工件溫度
A.氣孔
B.夾渣
C.裂紋
D.夾鎢
A.檢測用儀器和設備的性能應每年進行一次檢定(校準),并有記錄可查
B.黑度計至少每6個月校驗一次
C.射線設備更換重要部件應及時對曝光曲線進行校驗或重新制作
D.對使用中的曝光曲線,每年至少應校驗一次
A.公稱厚度:受檢工件名義厚度,不考慮材料制造偏差和加工減薄
B.焦距:沿射線束中心測定的工件受檢部位表面與膠片之間的距離
C.圓形缺陷:長寬比小于或等于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷
D.小徑管:外直徑D0小于或等于100mm的管子
A.雙壁單影透照像質(zhì)計放置在膠片側
B.當像質(zhì)計放置在膠片側時,應在像質(zhì)計上適當位置放置鉛字“F”作為標記,“F”標記影象應與像質(zhì)計的標記同時出現(xiàn)在底片上,且應在檢測報告中注明
C.單壁透照時允許像質(zhì)計放置在膠片側,但必須進行對比試驗
D.當一張膠片上同時透照多條焊接接頭時,至少在第一條、中間一條和最后一條焊接接頭處各放一個置像質(zhì)計
A.X射線照相應盡量選用較低的管電壓
B.γ射線照相時,總的曝光時間應不小于輸送源所需時間的10倍
C.X射線照相,當焦距為700mm時,曝光量的推薦值為:AB級不小于15mA.min
D.X射線照相在采用較高管電壓時,應保證適當?shù)钠毓饬?/p>
最新試題
一般認為表面波探測的有效深度約為()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
底片清晰度與膠片顆粒度的關系是()
射線照片上細節(jié)影像的可識別性主要決定于()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時是不會產(chǎn)生特征X射線的。
發(fā)生康普頓散射的條件是()
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
通常所謂20KV的X射線是指()
最容易發(fā)生康普頓效應的射線能量為()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()