閃光對焊比電阻對焊在焊接質(zhì)量上是（）

硬度是材料抵抗局部彈性變形的能力。

硬釬焊與軟釬焊的主要區(qū)別（）

馬氏體轉(zhuǎn)變時不發(fā)生原子的擴散，因而馬氏體中碳含量與奧氏體的碳含量相同。

Mg合金是工程應用上最輕的結(jié)構(gòu)材料。

晶體和非晶體是不可以互相轉(zhuǎn)變的。

改善鋼材可焊性的重要措施之一是（）

當殘余奧氏體比較穩(wěn)定，在較高溫度回大加熱保溫時來發(fā)生分解，而在隨后冷卻時轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體，這種在回火冷卻時殘余奧氏體轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體的現(xiàn)象稱為（）。

既可減少焊接應力又可減少焊接變形的工藝措施之一是（）

鐵素體相為面心立方點陣，滲碳體為復雜斜方點陣，奧氏體為體心立方點陣，三者點陣結(jié)構(gòu)相差很大。