A.光-熱式成像和激光誘導(dǎo)成像
B.光-熱式成像和掃描逐點曝光成像
C.掃描逐點曝光成像和激光誘導(dǎo)成像
D.光式成像和熱式成像
E.激光成像和誘導(dǎo)成像
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你可能感興趣的試題
A.HL7
B.IHE
C.ISO
D.DICOM
E.MPPS
A.輥軸
B.高精度電機
C.熱敏頭
D.傳動裝置
E.收片盒
A.0~20℃
B.5~25℃
C.10~30℃
D.15~35℃
E.35℃以上
A.氫-氦激光打印機與紅外激光打印機
B.氦-氖激光打印機與紅外激光打印機
C.濕式激光打印機和干式激光打印機
D.濕式激光打印機與紅外激光打印機
E.氦-氖激光打印機與干式激光打印機
A.以金屬為打印材料
B.應(yīng)用紫外激光對光敏樹脂逐點掃描
C.被掃描的光敏樹脂薄層產(chǎn)生聚合固化
D.未被掃描的光敏樹脂保持液態(tài)
E.需要一層一層進(jìn)行固化
A.激光
B.熱敏頭
C.紅外激光
D.氦氖激光
E.X線
A.保護層、乳劑層、底層、片基和防光暈層
B.感熱層、保護層、片基、防光暈層
C.感熱層、保護層、底層、片基
D.感熱層、保護層、背層(UV吸收層和無光層)、片基
E.感熱層、底層、背層(UV吸收層和無光層)、片基
A.SLA
B.FDM
C.SLS
D.3DP
E.SLE
A.DICOM圖像
B.BMP圖像
C.JPEG圖像
D.TIFF圖像
E.JIF圖像
A.視頻多幅照相技術(shù)
B.干式成像技術(shù)
C.噴墨成像技術(shù)
D.熱敏成像技術(shù)
E.激光成像技術(shù)