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填空題作為聚丙烯裝置聚合反應(yīng)所用主催化劑的載體的是（）。

MgCl₂

1.填空題切粒機(jī)電機(jī)反轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)造成切刀和模板之間（），切粒機(jī)扭矩為零，磨刀無(wú)法進(jìn)行。

2.填空題在大多數(shù)情況下，磨刀所需的轉(zhuǎn)速與生產(chǎn)所需的轉(zhuǎn)速（）。

3.填空題磨刀操作必須在“沖洗?？住敝筮M(jìn)行，以避免（）。

4.填空題切刀磨合好的標(biāo)志是模板的所有?？拙幵冢ǎ星械兜哪ズ弁耆恢?。

5.填空題使用高壓氮置換時(shí)要盡可能（）排放。

6.填空題使用高壓氮?dú)膺M(jìn)行氣密，氣密壓力應(yīng)為（）。

7.填空題聚合物的粘度越低，對(duì)切刀刀口鋒利程度的要求就越（）。

8.填空題切刀必須在熔體達(dá)到之前位于模板上，過(guò)大的切刀液壓壓力會(huì)（）。

9.填空題氫氣系統(tǒng)吹洗置換，一般可采用氮?dú)庵脫Q法和注水排氣法，不可用（）置換。

10.填空題對(duì)氫氣系統(tǒng)管道、設(shè)備和閥門(mén)進(jìn)行泄漏檢查時(shí)，應(yīng)禁止使用（）。