多項(xiàng)選擇題以下哪些屬于芯片的封裝方式（）。

A、DIP
B、BGA
C、PLCC
D、MCM


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你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題造成光驅(qū)的讀盤性能不穩(wěn)定的可能原因是（）。

A、系統(tǒng)感染了病毒
B、激光管老化
C、光驅(qū)控制電路有故障
D、激光頭傳動(dòng)故障

2.多項(xiàng)選擇題安裝的散熱器時(shí)忘了在散熱器與CPU接觸的部分涂上硅脂，可能會(huì)（）等問(wèn)題。

A、反復(fù)重啟
B、開機(jī)即死機(jī)
C、無(wú)法啟動(dòng)
D、CPU燒毀

3.多項(xiàng)選擇題BGA封裝的具體類型有（）。

A、PBGA
B、CBGA或FCBGA
C、TBGA
D、TinyBGA

4.多項(xiàng)選擇題示波器接通電源開關(guān)，電源指示燈亮，熒光屏上有亮點(diǎn)，但沒(méi)有掃描線。該故障可能的原因是（）。

A、X增益"設(shè)置太小
B、掃描發(fā)生器電路工作失常
C、掃描電路開關(guān)接觸不良
D、水平位移打偏

5.多項(xiàng)選擇題許多示波器前面板上的位移（Position）旋鈕能（）調(diào)節(jié)信號(hào)波形在熒光屏上的位置。

A、水平
B、垂直
C、旋轉(zhuǎn)
D、翻轉(zhuǎn)

8.多項(xiàng)選擇題“0”磁道記錄了硬盤的（）等一系列最重要的信息。

A、規(guī)格
B、型號(hào)
C、主引導(dǎo)記錄
D、目錄結(jié)構(gòu)

9.多項(xiàng)選擇題筆記本光驅(qū)無(wú)法正常讀盤，此故障的原因可能是（）。

A、病毒
B、光驅(qū)使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，激光頭的功率過(guò)小
C、驅(qū)動(dòng)程序損壞
D、光驅(qū)跳線不正確

10.多項(xiàng)選擇題以下哪些是電路板斷路故障修復(fù)的方法（）。

A、絲材熱壓鍵合
B、絲材超聲波鍵合
C、倒裝芯片法
D、梁引線技術(shù)

最新試題

交換機(jī)的回環(huán)避免是通過(guò)采用（）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

題型：填空題

數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器雙機(jī)軟件使用（）的（）實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。

題型：填空題

目前交換機(jī)互聯(lián)及擴(kuò)展端口主要有兩種方式，一種是（），另一種是（）。

題型：填空題

入侵檢測(cè)系統(tǒng)的性能指標(biāo)包括：有效性指標(biāo)、（）、系統(tǒng)指標(biāo)。

題型：填空題

中維器和集線器工作在OSI參考模型的（）：網(wǎng)橋和普通交換機(jī)工作在模型的（）；路由器工作在OSI參考模型的（）。

題型：填空題

按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分，以太網(wǎng)交換機(jī)分為（）、（）和核心層交換機(jī)。

題型：填空題

（）是一個(gè)在交換機(jī)之間同步及傳遞VLAN配置信息的二層協(xié)議。

題型：填空題

清分服務(wù)器雙機(jī)軟件使用（）軟件，使兩臺(tái)設(shè)備形成（）模型。

題型：填空題

（）可以認(rèn)為是多端口的網(wǎng)橋，主要用于連接幾個(gè)獨(dú)立的過(guò)濾數(shù)據(jù)包。

題型：填空題

在HDLC協(xié)議中，為了防止兩標(biāo)志字段之間出現(xiàn)和標(biāo)志字段一樣的比特串，HDLC規(guī)定采用了0比特填充法法使一幀中的兩個(gè)標(biāo)志位字段之間不會(huì)出現(xiàn)與標(biāo)志字段相同的（）。

題型：填空題