單項(xiàng)選擇題硬盤(pán)的轉(zhuǎn)速是指硬盤(pán)主軸馬達(dá)的轉(zhuǎn)速,單位是()

A.DPI
B.RPM
C.MTBF
D.MHz


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1.單項(xiàng)選擇題下列不是硬盤(pán)品牌的是()

A.邁拓(Maxtor)
B.戴爾(Dell)
C.希捷(SeagatE.
D.西部數(shù)據(jù)(WD.

3.單項(xiàng)選擇題DDR2內(nèi)存條的針腳數(shù)是()

A.72pin
B.168pin
C.184pin
D.240pin、

4.單項(xiàng)選擇題某內(nèi)存顆粒的標(biāo)號(hào)是HY5PS2G831AMP--Y5,關(guān)于該內(nèi)存條說(shuō)法不正確的是()

A.容量為2GB
B.有8顆內(nèi)存芯片
C.內(nèi)核為第3代
D.內(nèi)存頻率為667MHz

5.單項(xiàng)選擇題內(nèi)存條中用來(lái)保存內(nèi)存速率、容量及內(nèi)存模組廠商等信息的是()

A.PCB
B.內(nèi)存芯片
C.內(nèi)存顆??瘴?br /> D.SPD

7.單項(xiàng)選擇題以下磁盤(pán)性能參數(shù)中,衡量硬盤(pán)最重要的技術(shù)指標(biāo)是()

A.硬盤(pán)轉(zhuǎn)速
B.硬盤(pán)容量
C.硬盤(pán)接口類(lèi)型
D.硬盤(pán)緩存大小

8.單項(xiàng)選擇題要提高CPU的性能,CPU生產(chǎn)商常采用的方法包括()

A.提高CPU的時(shí)鐘頻率
B.增加Cache的容量
C.采用超線(xiàn)程技術(shù)
D.以上均是

9.單項(xiàng)選擇題關(guān)于CPU的封裝技術(shù),以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是()

A.封裝越薄越好
B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1
C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些
D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長(zhǎng)些

10.單項(xiàng)選擇題以下CPU的適用類(lèi)型中,常用于自動(dòng)控制器設(shè)備的是()

A.嵌入式CPU
B.微控制式
C.通用式CPU
D.以上均是