A.Begg矯治器利用差動(dòng)力的理論,使牙齒產(chǎn)生慢速持續(xù)的移動(dòng)
B.舌弓矯治器由帶環(huán)、舌弓及輔助彈簧等組成
C.方絲弓矯治器的托槽有單翼和雙翼兩種
D.方絲弓矯治器的弓絲有圓絲和方絲,材料有鎳鈦、不銹鋼、β-鈦合金等
E.舌弓矯治器的舌弓常用直徑1.0mm的不銹鋼絲彎制,可焊接直徑0.5mm的輔助彈簧
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A.甘油
B.酒精
C.肥皂水
D.液狀石蠟
E.藻酸鹽分離劑
A.舌臂垂直彎曲度較大
B.舌臂位于導(dǎo)線上
C.舌臂的位置較頰臂略高
D.舌臂較短
E.舌臂緊貼齦緣彎制
A.舌腭側(cè)與唇頰側(cè)各設(shè)計(jì)一條鑄道
B.鑄道固定于蠟型上緣下2mm處
C.鑄道固定于蠟型中央
D.鑄道直徑約1~2mm
E.鑄道垂直于蠟型表面放置
A.屬一種單臂卡環(huán)
B.應(yīng)與隙卡溝底貼合
C.應(yīng)與頰外展隙貼合
D.應(yīng)與舌外展隙貼合
E.應(yīng)與基托離開0.5mm
A.桿卡固位裝置
B.球帽固位裝置
C.磁性固位體
D.套筒冠
E.卡環(huán)類固位體
A.強(qiáng)度高
B.熱傳導(dǎo)
C.基托薄
D.體積穩(wěn)定
E.鑄造設(shè)備要求
A.腭小凹
B.顴突區(qū)
C.上頜結(jié)節(jié)
D.上頜頰角區(qū)
E.上頜后堤區(qū)
A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進(jìn)行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.蠟片
B.蟲蠟板
C.自凝樹脂
D.光固化樹脂
E.熱凝樹脂
最新試題
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類為()。