A.焊面清潔好
B.加蠟粘固和砂料包埋
C.只在焊接區(qū)局部加熱
D.火焰引導(dǎo)焊料流動(dòng)
E.放準(zhǔn)焊料
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A.定點(diǎn)
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
A.就位困難
B.壓迫牙齦
C.摘戴困難
D.食物嵌塞
E.基牙受力過大
A.牙合邊緣連線
B.齦邊緣連線
C.頸邊緣連線
D.牙冠外形高點(diǎn)線
E.觀測(cè)線
A.非緩沖型冠外附著體常需采用兩個(gè)或多個(gè)基牙形成聯(lián)冠
B.緩沖型冠外附著體的義齒戴入后,允許義齒在各方向上有輕微的運(yùn)動(dòng)
C.緩沖型冠外附著體能為義齒提供更好支持作用
D.當(dāng)缺牙區(qū)牙槽嵴條件差時(shí),應(yīng)采用緩沖型冠外附著體
E.緩沖型冠外附著體能減小傳遞到基牙上的側(cè)方扭力
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下兩半型盒分離劑沒有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
A.0.2mm
B.0.3mm
C.0.4mm
D.0.5mm
E.0.6mm
A.擴(kuò)弓螺旋器
B.頭帽
C.唇弓
D.頦兜
E.前方牽引器
A.人工牙舌面形態(tài)
B.人工牙唇面形態(tài)
C.工牙軸向傾斜
D.人工牙扭轉(zhuǎn)
E.人工牙長(zhǎng)短和切角
A.輕輕接觸
B.離開0.1~0.4mm
C.離開0.5~1.0mm
D.離開1.5~2.0mm
E.離開2.1~2.5mm
A.打磨和拋光磁體和銜鐵接觸面
B.使磁體和銜鐵接觸面對(duì)位準(zhǔn)確
C.使銜鐵與根帽結(jié)合時(shí)與水平面平行
D.使銜鐵與磁體的接觸面完全暴露
E.使銜鐵與磁體的接觸面緊密接觸
最新試題
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過多?()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合,Angle錯(cuò)牙合分類為()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。